[实用新型]一种具有背光的指纹识别模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及指纹识别模组，特别是用于智能手机等产品中的电容传感器式指纹识别模组或射频传感器式指纹识别模组，更具体地说，涉及一种以粘合层为主要导光介质的、具有背光的指纹识别模组。

背景技术

人的指纹重复率极小，大约150亿分之一，具有“人体身份证”的特性；由于其具有终身不变性、唯一性和方便性，几乎已成为生物特征识别的代名词。指纹识别技术的应用非常广泛，特别是智能手机上搭配载的指纹识别模组，数量已经十分庞大。据统计，中国智能手机市场每月的出货量达8000万部左右，而搭配指纹识别模组的手机月出货量大概是3500万～4000万部。

如图9所示，智能手机上搭配载的指纹识别模组901中，通常采用的是电容式传感器或射频传感器，这种指纹识别模组的面板不能发光，无法被点亮以呈现特定透光图案(例如企业商标)；如果能呈现特定透光图案，将大大提高指纹识别模组的美观效果以及品牌辨识度。

指纹识别模组的典型结构如图1所示，该指纹识别模组100可通过电路板104与智能手机内部的主板电连接上。图1的上部是供使用者放置手指以进行指纹识别的面板102，在面板102的周围是一圈金属环103。其中的面板102的长L、宽W尺寸大致在10mm左右。

如图2所示为该指纹识别模组的侧面剖视效果图，其中，指纹识别芯片203与电路板104电连接。指纹识别芯片203通过粘合层202与底面涂有油墨201的面板102贴合。其中的面板102(或称盖板)可由玻璃、蓝宝石、陶瓷、树脂等材料制成。现有指纹识别模组的面板不能发光，原因在于其结构限制。图2是放大示意的效果，各部分的实际厚度尺寸非常小，其中整个指纹识别模组的厚度H1受其实现本身功能的严格要求，以及手机轻薄化的限制，一般都只有1mm左右；粘合层202的厚度H5在0.01～0.02mm之间；面板102的厚度H3约为0.2mm；芯片封装的厚度H4约为0.1mm；而指纹识别芯片能支持的识别厚度，即从芯片裸芯上表面到手指接触点的最大垂直距离H2往往必须控制在0.35mm以内。因此，要增加任何复杂的微小光学结构都将给指纹识别模组的批量生产带来极大的麻烦、以及成本的提升，无法满足量产需要。

同时，现有指纹识别模组技术主要采用电容式传感器和射频传感器，制造模组的材料有严格的介电或其他性能要求，因而不能将发光源置于指纹识别芯片的中心或者顶部，只能置于侧面。现有结构中，唯一可用于透光的地方就是使用透明的粘合层202，但其厚度太薄，严重缺乏光传导的有效通路，无法将发光源的光传导至其面板上以呈现透光图案。

实用新型内容

针对现有技术的上述缺陷，本实用新型要解决现有指纹识别模组的面板不能发光，无法被点亮以呈现特定透光图案的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种具有背光的指纹识别模组，包括电路板、设于所述电路板上的指纹识别芯片、以及通过粘合层贴合在所述指纹识别芯片上表面的面板；其中，还包括设于所述粘合层的下部并与所述电路板连接的至少一个发光源；所述面板上设有至少一个透光区；所述粘合层为透光材料制成，其厚度为0.01～1mm；所述发光源所发出的光以所述粘合层为主要导光介质，并经所述粘合层后从所述面板上的透光区射出。

本实用新型中，所述指纹识别芯片包括封装材料及裸芯，所述封装材料可为透光材料或非透光材料制成，所述发光源可设于所述封装材料外部。还可将所述发光源与所述裸芯一起封装于所述封装材料内部，此时所述封装材料为透光材料制成。

本实用新型中，所述指纹识别芯片可以是无封装材料的裸芯结构；所述发光源设于所述裸芯周围，并通过所述粘合层直接与所述面板的下表面贴合。

本实用新型中，可在以下至少一个地方设置用于调节发光效果的调光物：在所述封装材料内、在所述粘合层内、在所述裸芯的顶部、在所述封装材料的顶部、在所述面板透光区的底部。所述调光物可以是荧光粉；或者是能改变光的传播方向和/或组成的微颗粒和/或微孔。

本实用新型中，还可在以下至少一个地方设置不导电反光材料：所述裸芯的顶部、所述面板底部的非透光区。

本实用新型中，还可在所述发光源的背对所述透光区的方向设置部分围绕所述发光源以将光汇聚后主要朝向所述透光区的高反膜、反光罩、或反射镜中的任一种。

本实用新型中，所述发光源主要朝向所述透光区发光；所述发光源可为以下任一种：发光二极管、发光二极管管芯、激光器、激光器管芯、激光阵列管芯、有机发光器件、有机发光阵列器件。

本实用新型中，所述透光区可形成企业商标、通用标识、或特定透光图案。