[实用新型]一种耐高温热敏电阻有效
| 申请号： | 201621363438.7 | 申请日： | 2016-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN206312677U | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 刘学;彭涛;杨茜;尚昌江;高俊 | 申请（专利权）人： | 合肥三晶电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01C1/144;H01C1/02 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 230088 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 耐高温 热敏电阻 | ||
【权利要求书】：
1.一种耐高温热敏电阻，包括热敏芯片、引线、包封胶，其特征在于：所述热敏芯片的两侧分别焊接有一根引线，所述热敏芯片与引线的焊接处的外侧包裹有一层包封胶。
2.根据权利要求1所述的一种耐高温热敏电阻，其特征在于：所述引线为两端镀锡的铜线。
3.根据权利要求1所述的一种耐高温热敏电阻，其特征在于：所述引线的直径为0.16-0.2mm。
4.根据权利要求1所述的一种耐高温热敏电阻，其特征在于：所述包封胶的耐高温范围值是260-320℃。
5.根据权利要求1所述的一种耐高温热敏电阻，其特征在于：所述包封胶由J-106、J106B、二氧化硅、J-04X、硅油按照100:30:50:10:3的比例配置而成。
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