[实用新型]一种耐高温热敏电阻

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电阻，具体是一种耐高温热敏电阻。

背景技术

热敏电阻是开发早、种类多、发展较成熟的敏感元器件。一般热敏电阻由半导体陶瓷材料组成。热敏电阻的主要特点是：灵敏度较高，其电阻温度系数要比金属大10～100倍以上，能检测出10-6℃的温度变化；工作温度范围宽，常温器 件适用于-55℃～315℃，高温器件适用温度高于315℃(目前最高可达到 2000℃)，低温器件适用于-273℃～55℃；体积小，能够测量其他温度计 无法测量的空隙、腔体及生物体内血管的温度；使用方便，电阻值可在0.1～100kΩ间任意选择；⑤易加工成复杂的形状，可大批量生产；稳定性好、过载能力强。

现有技术制造的热敏电阻器的包封胶为环氧树脂，环氧树脂包封的耐高温最高只能达到200℃，长期使用一般不允许超过125℃。而且其包封头容易破损，产品使用寿命低，实用性差。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种耐高温热敏电阻。

本实用新型采用的技术方案是：

一种耐高温热敏电阻，包括热敏芯片、引线、包封胶，其特征在于：所述热敏芯片的两侧分别焊接有一根引线，所述热敏芯片与引线的焊接处的外侧包裹有一层包封胶。

进一步地，所述引线为两端镀锡的铜线。

进一步地，所述引线的直径为0.16-0.2mm。

进一步地，所述包封胶的耐高温范围值是260-320℃。

进一步地，所述包封胶由J-106、J106B、二氧化硅、J-04X、硅油按照100:30:50:10:3的比例配置而成。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过采用两端镀锡的引线以及耐高温包封胶进行包封，使热敏电阻不但具有较好的耐高温性能，给热敏电阻更好的保护。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本实用新型作进一步地说明。

如图1所示，本实用新型的一种耐高温热敏电阻，包括热敏芯片1、引线2、包封胶3，其特征在于：所述热敏芯片1的两侧分别焊接有一根直径为0.16-0.2mm、两端镀锡的铜引线2，所述热敏芯片1与引线2的焊接处的外侧包裹有一层包封胶3。

进一步地，所述包封胶3的耐高温范围值是260-320℃。

进一步地，所述包封胶3由J-106、J106B、二氧化硅、J-04X、硅油按照100:30:50:10:3的比例配置而成。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。