[实用新型]一种针对小型电子设备的温度控制测试环境箱

权利要求书

1.一种针对小型电子设备的温度控制测试环境箱，其特征在于：包括箱体（1）和外围设备，所述箱体（1）采用隔热材料，其内部设有热电制冷模块（2），导热层（3），测试设备摆放架（6）和温度检测设备（5），所述热电制冷模块（2）和温度检测设备（5）连接到外围设备；所述外围设备包括控制单元和供电电路；所述热电制冷模块（2）包括发热面和制冷面，导热层（3）通过可置换连接件连接发热面和制冷面。

2.根据权利要求1所述的针对小型电子设备的温度控制测试环境箱，其特征在于：所述热电制冷模块（2）和温度检测设备（5）连接到控制单元，并通过控制单元连接供电电路。

3.根据权利要求1所述的针对小型电子设备的温度控制测试环境箱，其特征在于：所述箱体（1）内侧壁设有接入槽（4），所述热电制冷模块（2）固定于接入槽（4）中，所述导热层（3）通过接入槽（4）连接到热电制冷模块（2）。

4.根据权利要求3所述的针对小型电子设备的温度控制测试环境箱，其特征在于：所述接入槽（4）分别位于箱体（1）内侧壁的中心位置，所述导热层（3）位于箱体（1）底面，并连接到箱体（1）内侧壁的中心位置的热电制冷模块（2）。

5.根据权利要求3或4所述的针对小型电子设备的温度控制测试环境箱，其特征在于：所述导热层（3）采用金属材料，并采用导热硅胶作为连接面连接热电制冷模块（2）。

6.根据权利要求1-4任意一项所述的针对小型电子设备的温度控制测试环境箱，其特征在于：所述箱体（1）上部设有锁扣，通过锁扣实现箱体（1）的打开或密封闭合。