[实用新型]一种针对小型电子设备的温度控制测试环境箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及温度控制和环境测试技术领域，特别涉及一种针对小型电子设备的温度控制测试环境箱。

背景技术

在现代小型电子科技的开发和测试过程中，非常温温度下设备的正常运行、温度测量、正常运行温度极限以及非常温温度对设备运行的影响，不仅是产品开发和检测的关键项目，也是目前小型电子设备特殊环境应对措施研究的前沿课题。

现有的温度控制测试环境系统，多以大容量、平均温度精确度高为特点，其使用成本高，操作复杂，且浪费大量能源，不适合在越来越多的中小型企业应用，不能满足独立开发人员以及部分研究人员的需要。

基于此，本实用新型提出了一种针对小型电子设备的温度控制测试环境箱。

发明内容

本实用新型为了弥补现有技术的缺陷，提供了一种简单高效的针对小型电子设备的温度控制测试环境箱。

本实用新型是通过如下技术方案实现的：

一种针对小型电子设备的温度控制测试环境箱，其特征在于：包括箱体和外围设备，所述箱体采用隔热材料，其内部设有热电制冷模块，导热层，测试设备摆放架和温度检测设备，所述热电制冷模块和温度检测设备连接到外围设备；所述外围设备包括控制单元和供电电路；所述热电制冷模块包括发热面和制冷面，导热层通过可置换连接件连接发热面和制冷面。

所述温度检测设备和热电制冷模块均连接到控制单元，并通过控制单元连接供电电路。

所述箱体内侧壁设有接入槽，所述热电制冷模块固定于接入槽中，所述导热层通过接入槽连接到热电制冷模块。

所述接入槽分别位于箱体内侧壁的中心位置，所述导热层位于箱体底面，并连接到箱体内侧壁的中心位置的热电制冷模块。

所述导热层采用金属材料，并采用导热硅胶作为连接面连接热电制冷模块。

所述箱体上部设有锁扣，通过锁扣实现箱体的打开或密封闭合。

本实用新型的有益效果是：该针对小型电子设备的温度控制测试环境箱，创造性地采用热电制冷模块，通过置换发热面和制冷面与导热层的连接，实现箱体内高温环境和低温环境的环境模拟，操作简单、智能化、可自行制作且存在大量改造、升级和定制化空间，成本低廉，硬件维护简单，符合产品智能化和自动化的方向发展。

附图说明

附图1为本实用新型针对小型电子设备的温度控制测试环境箱结构示意图。

附图2为本实用新型针对小型电子设备的温度控制测试环境箱工作原理示意图。

附图中，1箱体，2热电制冷模块，3导热层，4接入槽，5温度检测设备，6测试设备摆放架。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图和实施例，对本实用新型进行详细的说明。应当说明的是，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

该针对小型电子设备的温度控制测试环境箱，包括箱体1和外围设备，所述箱体1采用隔热材料制成，起到减少外部温度对内部温度影响的功能。箱体1内部设有导热层3，测试设备摆放架6和温度检测设备5，箱体1内侧壁设有热电制冷模块2，所述温度检测设备5，热电制冷模块2均连接到外围设备；所述外围设备包括控制单元和供电电路。所述控制单元能够实现精确检测箱体内温度，实时监测箱体内温度环境，自动箱体内温度调整，箱体内预热，远程操作等智能化功能。

所述温度检测设备5和热电制冷模块2连接到控制单元，并通过控制单元连接供电电路。所述温度检测设备5通过与外围设备中的控制单元连接，实现对所述箱体内部温度环境的监测。所述热电制冷模块2与控制单元连接，通过控制单元可以实现放热或制冷功率的调节和开关的功能。

所述热电制冷模块2包括发热面和制冷面，导热层3通过可置换连接件连接发热面和制冷面。通过置换发热面或制冷面与导热层3的连接，即可实现高温和低温两种温度变化的测试环境。

所述箱体1内侧壁设有接入槽4，所述热电制冷模块2固定于接入槽4中，所述导热层3通过接入槽4连接到热电制冷模块2。

所述接入槽4分别位于箱体1内侧壁的中心位置，四个热电制冷模块2分别位于箱体1的四个侧壁面的中心位置，能够保证箱体1内的温度均匀分布，受测设备受热均匀。所述导热层3位于箱体1底面，并连接到箱体1内侧壁的中心位置的热电制冷模块2，将热电制冷模块2提供的温度调节均匀的分布到整个箱体1的内部空间。

所述导热层3采用金属材料，并采用导热硅胶作为连接面连接热电制冷模块2。

所述箱体1上部设有锁扣，通过锁扣实现箱体的打开或密封闭合。