[实用新型]一种采用可拆卸线夹焊接而成的PCB板有效

专利信息
申请号: 201621368651.7 申请日: 2016-12-14
公开(公告)号: CN206251440U 公开(公告)日: 2017-06-13
发明(设计)人: 杨军 申请(专利权)人: 东莞忠佑电子有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K3/34
代理公司: 北京君泊知识产权代理有限公司11496 代理人: 王程远
地址: 523000*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 采用 可拆卸 焊接 pcb
【权利要求书】:

1.一种采用可拆卸线夹焊接而成的PCB板,其特征在于:

所述采用可拆卸线夹焊接而成的PCB板包括电线和PCB板本体;

所述PCB板本体用来焊接电线以及其它电子元器件来组成完整电子线路;

所述电线是采用可拆卸线夹作为辅助工具焊接到所述PCB板本体上的;

所述电线上用于连接所述PCB板本体的一端加工有铝箔切口,所述铝箔切口与所述PCB板本体上的焊点之间的距离L不大于2毫米。

2.如权利要求1所述采用可拆卸线夹焊接而成的PCB板,其特征在于:所述可拆卸线夹的材质为金属或塑料。

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1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

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