[实用新型]堆栈式圆形极化天线结构有效
申请号: | 201621370882.1 | 申请日: | 2016-12-14 |
公开(公告)号: | CN206340671U | 公开(公告)日: | 2017-07-18 |
发明(设计)人: | 周信辉;吴佳宗;曾建华;田峰州 | 申请(专利权)人: | 太盟光电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q15/24;H01Q5/10;H01Q5/20;H01Q1/48;H01Q1/12 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司11228 | 代理人: | 毛广杰 |
地址: | 中国台湾台南市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 堆栈 圆形 极化 天线 结构 | ||
1.一种堆栈式圆形极化天线结构,其特征在于,包括:
一第一天线,包含有一第一基体、一第一电极层、一第一接地层及至少一个第一馈入组件;该第一基体上具有一第一正面、一第一背面及至少二个贯穿该第一基体的通孔;该第一电极层设于该第一正面上,该第一接地层设于该第一背面上;该第一馈入组件穿过其中一通孔并与该第一电极层电性连接,该第一馈入组件末端延伸于该第一背面外部,不与该第一接地层电性连接;
一第二天线,包含有一第二基体、一第二电极层及至少一第二馈入组件;该第二基体上具有一第二正面、一第二背面及至少一个贯穿该第二基体的穿孔;该第二电极层设于该第二正面上;该第二馈入组件穿过该穿孔及另一通孔,使该第二馈入组件与该第二电极层电性连接,该第二馈入组件末端延伸于该第一背面外部,不与该第一接地层电性连接;
一黏着组件,黏设于该第一天线及该第二天线之间,该黏着组件使该第一馈入组件不与第二基体的第二背面接触,该黏着组件上具有一通口,使该第二馈入组件穿过该穿孔后再穿入于该另一通孔中。
2.根据权利要求1所述的堆栈式圆形极化天线结构,其特征在于,其中,该第一基体及该第二基体为陶瓷材料,且为介电常数相同的方形基体,该第一基体及第二基体的厚度相同,该第二基体的第二背面的面积小于该第一电极层的面积。
3.根据权利要求2所述的堆栈式圆形极化天线结构,其特征在于,其中,该第一馈入组件及该第二馈入组件均为断面呈T形的针状物,该针状物具有一头部,该头部的底面延伸有一杆体,该第一馈入组件及该第二馈入组件的杆体穿入于该通孔及该穿孔,使该头部分别与该第一电极层及该第二电极层电性连接。
4.根据权利要求3所述的堆栈式圆形极化天线结构,其特征在于,其中,该黏着组件为双面胶。
5.根据权利要求4所述的堆栈式圆形极化天线结构,其特征在于,其中,该第一基体上的通孔包含有一第一通孔及一第三通孔。
6.根据权利要求3所述的堆栈式圆形极化天线结构,其特征在于,其中,该第二基体的该第二背面上设有一第二接地层,该第二接地层不与该第二馈入组件电性连接,及不与该第一馈入组件接触。
7.根据权利要求1所述的堆栈式圆形极化天线结构,其特征在于,其中,该第一基体上的通孔包含有一第一通孔、一第二通孔、一第三通孔及第四通孔。
8.根据权利要求7所述的堆栈式圆形极化天线结构,其特征在于,其中,该第一馈入组件为二个时,二个该第一馈入组件分别穿过该第一通孔及该第二通孔与该第一电极层电性连接,二该第一馈入组件的末端延伸于该第一基体的第一背面外部,不与该第一接地层电性连接。
9.根据权利要求8所述的堆栈式圆形极化天线结构,其特征在于,其中,该第二基体上的穿孔包含有一第一穿孔及一第二穿孔。
10.根据权利要求9所述的堆栈式圆形极化天线结构,其特征在于,其中,该第二馈入组件为二个时,二个该第二馈入组件分别穿过该第一穿孔及该第二穿孔与该第二电极层电性连接,且二个该第二馈入组件也穿过该第一基体的该第三通孔及该第四通孔,二个该第二馈入组件的末端延伸于该第一基体的第一背面外部,不与该第一接地层电性连接。
11.根据权利要求10所述的堆栈式圆形极化天线结构,其特征在于,其中,二个该第一馈入组件及二个该第二馈入组件均为断面呈T形的针状物,各针状物上分别各具有一头部,多个该头部的底面各延伸有一杆体,二个该第一馈入组件及二个该第二馈入组件的多个该杆体分别穿入于该第一通孔、该第二通孔及该第一穿孔及该第二穿孔,使多个该头部分别与该第一电极层及该第二电极层电性连接。
12.根据权利要求11所述的堆栈式圆形极化天线结构,其特征在于,其中,该第一基体及该第二基体为陶瓷材料,且为介电常数相同的方形基体,该第一基体及该第二基体的厚度相同,该第二基体的第二背面的面积小于该第一电极层的面积。
13.根据权利要求12所述的堆栈式圆形极化天线结构,其特征在于,其中,该黏着组件为双面胶。
14.根据权利要求12所述的堆栈式圆形极化天线结构,其特征在于,其中,该第二基体的该第二背面上设有一第二接地层,该第二接地层不与该二第二馈入组件及该二第一馈入组件电性接触。
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