[实用新型]堆栈式圆形极化天线结构有效

专利信息
申请号: 201621370882.1 申请日: 2016-12-14
公开(公告)号: CN206340671U 公开(公告)日: 2017-07-18
发明(设计)人: 周信辉;吴佳宗;曾建华;田峰州 申请(专利权)人: 太盟光电科技股份有限公司
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q15/24;H01Q5/10;H01Q5/20;H01Q1/48;H01Q1/12
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司11228 代理人: 毛广杰
地址: 中国台湾台南市*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 堆栈 圆形 极化 天线 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型有关一种天线,尤指一种运用于全球定位系统(Global Positioning System,GPS)的堆栈式圆形极化天线结构。

背景技术

近年来 GPS 已大量被应用在许多的电子通讯产品中,从汽车驾驶到户外步行或运动都可见到使用GPS系统进行导航。目前在汽车或电子通讯产品上都将GPS导航定位系统当作基本标准配备附送或提供下载使用,以吸引购买欲望。而GPS导航定位系统在使用时利用卫星同步发射定位用的电波,而使用者的GPS导航定位系统接收电波后,可以依据时间差,算出GPS导航定位系统与该卫星间的距离,加上GPS导航定位系统本身存有这些卫星的运行数据,就足以定出用户的位置了。

目前导航定位用的卫星系统具有两个发射频率,现存的GPS卫星会传送一C/A码(具有1023个位的长度)及每秒50个位(BPS)的导航数据信息,从中可以在1575.42MHZ的L1频道信号中决定时间。该L1频道亦包括一P/Y军用信号。现存的GPS卫星亦会在1227.6MHZ的L2频道信号上传送P/Y军用信号。

因此,现有的GPS导航定位系统为了能接收这两个发射频率时,将两个使用不同材质(如介电常数不相同)的基体制作成的圆极化天线整合在一起使用,共同使用单一信号馈入,才能使该圆极化天线可以接收1575.42MHZ及1227.6MHZ频率。由于使用两种不同的介电常数材质,导致材质的介电常数不易调整,将造成圆形极化天线制作上的困难度增加。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于解决传统技术缺点, 提供一种堆栈式圆形极化天线结构。本实用新型将二个天线使用相同介电常数的材料,利用二个信号馈入端达到圆形极化及增加天线带宽,并将二天线上下堆栈在一起形成二个共振频率。

为达上述的目的,本实用新型提供一种堆栈式圆形极化天线结构,包括:

一第一天线,包含有一第一基体、一第一电极层、一第一接地层及至少一个第一馈入组件;该第一基体上具有一第一正面、一第一背面及至少二个贯穿该第一基体的通孔;该第一电极层设于该第一正面上,该第一接地层设于该第一背面上;该第一馈入组件穿过其中一通孔并与该第一电极层电性连接,该第一馈入组件末端延伸于该第一背面外部,不与该第一接地层电性连接;

一第二天线,包含有一第二基体、一第二电极层及至少一第二馈入组件;该第二基体上具有一第二正面、一第二背面及至少一个贯穿该第二基体的穿孔;该第二电极层设于该第二正面上;该第二馈入组件穿过该穿孔及另一通孔,使该第二馈入组件与该第二电极层电性连接,该第二馈入组件末端延伸于该第一背面外部,不与该第一接地层电性连接;

一黏着组件,黏设于该第一天线及该第二天线之间,该黏着组件使该第一馈入组件不与第二基体的第二背面接触,该黏着组件上具有一通口,使该第二馈入组件穿过该穿孔后再穿入于该另一通孔中。

其中,该第一基体及该第二基体为陶瓷材料,且为介电常数相同的方形基体,该第一基体及第二基体的厚度相同,该第二基体的第二背面的面积小于该第一电极层的面积。

其中,该第一馈入组件及该第二馈入组件均为断面呈T形的针状物,该针状物具有一头部,该头部的底面延伸有一杆体,该第一馈入组件及该第二馈入组件的杆体穿入于该通孔及该穿孔,使该头部分别与该第一电极层及该第二电极层电性连接。

其中,该黏着组件为双面胶。

其中,该第一基体上的通孔包含有一第一通孔及一第三通孔。

其中,该第二基体的该第二背面上设有一第二接地层,该第二接地层不与该第二馈入组件电性连接,及不与该第一馈入组件接触。

其中,该第一基体上的通孔包含有一第一通孔、一第二通孔、一第三通孔及第四通孔。

其中,该第一馈入组件为二个时,二个该第一馈入组件分别穿过该第一通孔及该第二通孔与该第一电极层电性连接,二该第一馈入组件的末端延伸于该第一基体的第一背面外部,不与该第一接地层电性连接。

其中,该第二基体上的穿孔包含有一第一穿孔及一第二穿孔。

其中,该第二馈入组件为二个时,二个该第二馈入组件分别穿过该第一穿孔及该第二穿孔与该第二电极层电性连接,且二个该第二馈入组件也穿过该第一基体的该第三通孔及该第四通孔,二个该第二馈入组件的末端延伸于该第一基体的第一背面外部,不与该第一接地层电性连接。

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