[实用新型]一种涂胶显影设备传送手臂有效
申请号: | 201621374618.5 | 申请日: | 2016-12-15 |
公开(公告)号: | CN206293419U | 公开(公告)日: | 2017-06-30 |
发明(设计)人: | 俞韶兵;马剑 | 申请(专利权)人: | 上海精典电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/68;B25J9/08 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人: | 顾正超 |
地址: | 201206 上海市浦东新区中国*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 涂胶 显影 设备 传送 手臂 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体集成电路制作领域,且特别涉及一种涂胶显影设备传送手臂。
背景技术
目前,在半导体器件的制造中,通常利用涂胶显影设备(Automatic clean track,ACT)进行涂覆光刻胶和显影。通常ACT设备具有晶片盒站、涂胶单元、显影单元以及机械手臂等。首先,ACT设备通过机械手臂将晶片盒内的晶片取出放置到涂胶单元进行涂胶,之后将晶片放到曝光设备进行曝光,曝光完成后再将晶片放置到显影单元进行显影,显影结束后将晶片放回晶片盒站。
涂胶显影设备是集成电路芯片制造过程中涂敷感光胶并加温固化,图形曝光后再进行显影成型的设备。其中的传送手臂是起将晶片传送到设备内部各个单元的作用。
原设备传送手臂多数为生产8吋硅片而设计。随着LED产业及其它新型器件的兴起,需要设备适用4吋蓝宝石片或其它衬底基片生产。设备厂家已很少再生产小尺寸设备,新设备价格昂贵。如何将现有旧设备进行改造利用成为急需解决的问题。
实用新型内容
本实用新型提出一种涂胶显影设备传送手臂,使得原有旧设备具备了扩展支持不同尺寸晶片的涂胶显影。
为了达到上述目的,本实用新型提出一种涂胶显影设备传送手臂,包括:
装配基座;
第一尺寸机械手臂,装设于所述装配基座上;
第二尺寸机械手臂,替换所述第一尺寸机械手臂并装设于所述装配基座上,其中所述第二尺寸机械手臂和所述第一尺寸机械手臂的承接部分中心点保持一致。
进一步的,所述机械手臂包括手臂主体和承接部分,所述承接部分用于承载晶片。
进一步的,所述手臂主体采用铝合金材料制成。
进一步的,所述承接部分采用不锈钢材料制成。
进一步的,所述承接部分包括三个承片块构成。
进一步的,所述手臂主体上设置有多个螺孔,通过螺栓固定于所述装配基座。
进一步的,所述第一尺寸机械手臂为8吋传送手臂,所述第二尺寸机械手臂为4吋传送手臂。
本实用新型提出的涂胶显影设备传送手臂,将第二尺寸机械手臂装配到第一尺寸机械手臂的装配基座上,两者的承接部分中心点保持一致,确保基片的传输准确到位,通过以上改造,使得原有旧设备具备了扩展支持不同尺寸晶片的涂胶显影,节约了生产成本,这种利用现有旧设备进行局部改造革新的思路方法可以推广到除硅片,蓝宝石片以外的其它基片的生产需求。
附图说明
图1所示为本实用新型较佳实施例的分别装配第一尺寸机械手臂和第二尺寸机械手臂结构比较示意图。
图2所示为本实用新型较佳实施例的第一尺寸机械手臂结构示意图。
图3所示为本实用新型较佳实施例的第二尺寸机械手臂结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图给出本实用新型的具体实施方式,但本实用新型不限于以下的实施方式。根据下面说明和权利要求书,本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率,仅用于方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
请参考图1,图1所示为本实用新型较佳实施例的分别装配第一尺寸机械手臂和第二尺寸机械手臂结构比较示意图。本实用新型提出一种涂胶显影设备传送手臂,包括:装配基座;第一尺寸机械手臂100,装设于所述装配基座上;第二尺寸机械手臂200,替换所述第一尺寸机械手臂100并装设于所述装配基座上,其中所述第二尺寸机械手臂200和所述第一尺寸机械手臂100的承接部分中心点保持一致,这样能确保基片的传输准确到位。
再请参看图2和图3,图2所示为本实用新型较佳实施例的第一尺寸机械手臂结构示意图。图3所示为本实用新型较佳实施例的第二尺寸机械手臂结构示意图。根据本实用新型较佳实施例,所述机械手臂包括手臂主体和承接部分,所述承接部分用于承载晶片。即第一尺寸机械手臂100包括手臂主体110和承接部分120,第二尺寸机械手臂200包括手臂主体210和承接部分220。
进一步的,所述手臂主体110、210采用铝合金材料制成,轻便稳固,表面钝化提高防腐能力。所述承接部分130、230采用不锈钢材料制成,性能稳定,不会对基片造成沾污,容易清洗,方便维护更换抗腐蚀性较好,比较适合在光刻胶,显影液环境下工作。所述承接部分包括三个承片块130、230构成,其上可以承载基片。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造