[实用新型]半导体倒装回流焊测温载具

权利要求书

1.一种半导体倒装回流焊测温载具，其特征在于，包括：基座，所述基座表面连接有测温仪和测温基板，所述测温基板的表面倒装有芯片，所述测温仪电性连接热电偶，所述热电偶包括热电偶线，所述热电偶通过所述热电偶线的测量端与所述芯片相接触。

2.根据权利要求1所述的半导体倒装回流焊测温载具，其特征在于，所述热电偶连接于所述测温仪的表面。

3.根据权利要求2所述的半导体倒装回流焊测温载具，其特征在于，所述测温仪上设有多通道接口，所述热电偶与所述多通道接口相插接。

4.根据权利要求2所述的半导体倒装回流焊测温载具，其特征在于，还包括固定机构，所述固定机构设置在所述测温仪和所述热电偶连接处，所述测温仪和所述热电偶通过所述固定机构紧固于所述基座表面。

5.根据权利要求4所述的半导体倒装回流焊测温载具，其特征在于，所述固定机构为压板，所述压板表面设有多个螺纹孔，所述压板通过螺丝将所述测温仪和所述热电偶固定于所述基座表面。

6.根据权利要求1所述的半导体倒装回流焊测温载具，其特征在于，还包括固定在所述基座表面的整线机构，所述整线机构具有多个供线通道；

连接所述热电偶和芯片的热电偶线经过所述供线通道且每个供线通道内至多有一条热电偶线。

7.根据权利要求6所述的半导体倒装回流焊测温载具，其特征在于，所述整线机构为一组格栅，所述格栅包括供热电偶线通过的多个缝隙，所述供线通道为所述格栅中的缝隙。

8.根据权利要求6所述的半导体倒装回流焊测温载具，其特征在于，所述整线机构为一分线部，所述分线部包括多个平行的通孔，所述供线通道为所述分线部上的通孔。

9.根据权利要求1-8任一项所述的半导体倒装回流焊测温载具，其特征在于，还包括盖板，所述盖板相对所述基座可打开或闭合，所述测温仪、所述测温基板和所述热电偶位于所述盖板和所述基座之间。

10.根据权利要求9所述的半导体倒装回流焊测温载具，其特征在于，所述基座上设有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽容纳所述测温仪和所述热电偶，所述第二凹槽容纳所述测温基板；

所述盖板上设有第一凸起和第二凸起，所述第一凸起与所述第一凹槽相对应，并且所述第二凸起与所述第二凹槽相对应。