[实用新型]半导体倒装回流焊测温载具

说明书

技术领域

本公开一般涉及测温载具，具体涉及一种半导体倒装回流焊测温载具。

背景技术

在半导体封装领域中，主要分为正装和倒装两大类封装形式。传统的正装工艺中，通过引线键合工艺将芯片的I/O与测温基板形成连接。而在倒装工艺中，是通过芯片表面的焊垫与测温基板进行连接，焊垫主要是由铜柱、镍和锡组成，贴装完成后需要通过回流炉将焊垫上的锡熔融，与测温基板上的焊盘进行焊接。因为回流炉的温度对产品焊接效果的影响非常大，因此在产品生产前、程序切换、设备保养、设备维修后等情况下，都需要使用测温载具进行实际炉温的测试。

如图1所示，传统的测温治具为分体式结构，其中测温板4和测温仪1独立分离，热电偶2和测温仪1之间也不固定，而且连接热电偶2和测温板4表面的芯片5的热电偶线3也随意摆放。这种分体式测温治具在测量过程中，容易发生一些问题：测温板与测温仪之间不固定，热电偶经常性折断；热电偶与测温仪连接处容易松动或脱落，使得测温仪无法获取数据。

实用新型内容

鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，做出了本实用新型。

本实用新型提供了一种半导体倒装回流焊测温载具，包括：基座，所述基座表面连接有测温仪和测温基板，所述测温基板的表面倒装有芯片，所述测温仪电性连接热电偶，所述热电偶包括热电偶线，所述热电偶通过所述热电偶线的测量端与所述芯片相接触。

优选的，所述热电偶连接于所述测温仪的表面。

优选的，所述测温仪上设有多通道接口，所述热电偶与所述多通道接口相插接。

优选的，所述半导体倒装回流焊测温载具还包括固定机构，所述固定机构设置在所述测温仪和所述热电偶连接处，所述测温仪和所述热电偶通过所述固定机构紧固于所述基座表面。

优选的，所述固定机构为压板，所述压板表面设有多个螺纹孔，所述压板通过螺丝将所述测温仪和所述热电偶固定于所述基座表面。

优选的，所述半导体倒装回流焊测温载具还包括固定在所述基座表面的整线机构，所述整线机构具有多个供线通道；

连接所述热电偶和芯片的热电偶线经过所述供线通道且每个供线通道内至多有一条热电偶线。

优选的，所述整线机构为一组格栅，所述格栅包括供热电偶线通过的多个缝隙，所述供线通道为所述格栅中的缝隙。

优选的，所述整线机构为一分线部，所述分线部包括多个平行的通孔，所述供线通道为所述分线部上的通孔。

优选的，所述半导体倒装回流焊测温载具还包括盖板，所述盖板相对所述基座可打开或闭合，所述测温仪、所述测温基板和所述热电偶位于所述盖板和所述基座之间。

优选的，所述基座上设有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽容纳所述测温仪和所述热电偶，所述第二凹槽容纳所述测温基板；

所述盖板上设有第一凸起和第二凸起，所述第一凸起与所述第一凹槽相对应，并且所述第二凸起与所述第二凹槽相对应。

与现有技术相比，本申请具有如下有益效果：测温仪和测温基板固定在一个基座上，形成一体式测量模块，避免热电偶、热电偶线以及测温基板表面的芯片脱落；热电偶与测温仪紧固连接，热电偶不易脱落或松动，避免了测量数据的缺失；优选通过固定机构进一步将测温仪和热电偶进一步紧固在基座表面，通过整线机构将各热电偶线的走线路径分离，这样的设计满足在更换不同测温基板的情况下，只需要改变热电偶线的测量端的测温点，即可实现测温，延长热电偶的使用寿命，并且方便拿取和存放载具。

附图说明

通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为现有技术提供的测温载具的结构示意图；

图2为本实用新型提供的半导体倒装回流焊测温载具的结构示意图；

图3为本实用新型提供的半导体倒装回流焊测温载具的侧视图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关实用新型，而非对该实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与实用新型相关的部分。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。