[实用新型]一种SMD石英晶体谐振器基座有效

专利信息
申请号: 201621382078.5 申请日: 2016-12-15
公开(公告)号: CN206272581U 公开(公告)日: 2017-06-20
发明(设计)人: 查晓兵;陈维彦;胡孔亮;刘王斌;董书霞;曾丽军 申请(专利权)人: 合肥晶威特电子有限责任公司
主分类号: H03H9/05 分类号: H03H9/05;H03H3/02
代理公司: 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙)34118 代理人: 王挺
地址: 230000 安徽省合*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 smd 石英 晶体 谐振器 基座
【权利要求书】:

1.一种SMD石英晶体谐振器基座,其特征在于:该基座采用上层基板(10)、下层基板(20)构成的双层陶瓷基板,其中用于安放晶片的金属支撑平台以及将金属支撑平台连接至导电材料灌注通孔的金属带(21)位于下层基板(20)的上板面,用于与上盖焊接的金属环平台(11)位于上层基板(10)的上板面,所述上层基板(10)上设有晶片安放口(A),所述晶片安放口(A)位于金属环平台(11)内,所述上层基板(10)将所述金属带(21)遮盖并使所述金属支撑平台裸露在所述晶片安放口(A)区域内。

2.如权利要求1所述的SMD石英晶体谐振器基座,其特征在于:所述导电材料灌注通孔包括与所述金属支撑平台连接的第一通孔(1)、第三通孔(3)以及与所述金属环平台(11)连接的第二通孔(2)、第四通孔(4),所述第一通孔(1)的对角位置为所述第三通孔(3),所述第一通孔(1)、第三通孔(3)仅贯通下层基板(20),所述第二通孔(2)的对角位置为第四通孔(4),所述第二通孔(2)、第四通孔(4)贯通上层基板(10)、下层基板(20),所述下层基板(20)的下板面设有与所述第一通孔(1)相对应的第一电极金属涂层(221)、与第二通孔(2)相对应的第二电极金属涂层(222)、与第三通孔(3)相对应的第三电极金属涂层(223)、与第四通孔(4)相对应的第四电极金属涂层(224)。

3.如权利要求2所述的SMD石英晶体谐振器基座,其特征在于:所述金属支撑平台包括第一金属支撑平台(231)、第二金属支撑平台(232)以及第三金属支撑平台(233),所述第一金属支撑平台(231)临近第四通孔(4)布置且通过金属带(21)连接至所述第三通孔(3),所述第二金属支撑平台(232)位于所述第一通孔(1)处,所述第三金属支撑平台(233)与所述第一金属支撑平台(231)、第二金属支撑平台(232)构成稳定的三角支撑结构。

4.如权利要求2所述的SMD石英晶体谐振器基座,其特征在于:所述金属环平台(11)包括金属基层以及在金属基层上形成的镀镍层;所述金属支撑平台、金属带(21)、电极金属涂层均包括金属基层、在金属基层上形成的镀镍层以及在镀镍层上形成的镀金层。

5.如权利要求2所述的SMD石英晶体谐振器基座,其特征在于:在由所述双层陶瓷基板排列布置构成的大板中,位于分割线交点处的四块双层陶瓷基板的电极金属涂层的连接关系是:第一双层陶瓷基板上的第一电极金属涂层(221)与相邻的第二双层陶瓷基板上的第二电极金属涂层(222)邻接,所述第二双层陶瓷基板上的第二电极金属涂层(222)又与相邻的第三双层陶瓷基板上的第三电极金属涂层(223)邻接,所述第三双层陶瓷基板上的第三电极金属涂层(223)又与相邻的第四双层陶瓷基板上的第四电极金属涂层(224)邻接。

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