[实用新型]一种SMD石英晶体谐振器基座

说明书

技术领域

本实用新型属于谐振器领域，具体是涉及一种SMD石英晶体谐振器基座。

背景技术

专利CN103066941A公开了一种SMD石英晶体谐振器基座，该基座采用单层陶瓷基板，该陶瓷基板上分别设有灌注导电材料的第一通孔、第二通孔、第三通孔、第四通孔，其中第一通孔对角位置为第二通孔，第三通孔对角位置为第四通孔；所述陶瓷基板上板面沿外周设有与上盖焊接的金属环平台，所述金属环平台内设有用于安放晶片且以三点支撑形式布置的第一金属支撑平台、第二金属支撑平台、第三金属支撑平台，其中第一金属支撑平台通过金属涂层构成的金属带连接至所述第一通孔，所述第二金属支撑平台所在基板位置设置有所述第二通孔。该基座的缺陷在于：在进行晶片安装时，相应的CCD图像传感器通过识别所述金属环平台的位置来对该基座进行定位，由于基座整体尺寸微小，所述金属带与所述金属环平台距离又非常接近，所述金属带极易对CCD图像传感器在识别金属环平台的过程造成干扰，导致CCD图像传感器错误地将所述金属带识别为所述金属环平台，进一步导致基座定位以及晶片安装位置的偏移。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种SMD石英晶体谐振器基座，该基座的结构有效避免了对基座定位过程的干扰，保证了晶片的安装精度。

为了实现本实用新型的目的，本实用新型采用了以下技术方案：

一种SMD石英晶体谐振器基座，该基座采用上层基板、下层基板构成的双层陶瓷基板，其中用于安放晶片的金属支撑平台以及将金属支撑平台连接至导电材料灌注通孔的金属带位于下层基板的上板面，用于与上盖焊接的金属环平台位于上层基板的上板面，所述上层基板上设有晶片安放口，所述晶片安放口位于金属环平台内，所述上层基板将所述金属带遮盖并使所述金属支撑平台裸露在所述晶片安放口区域内。

进一步的，所述导电材料灌注通孔包括与所述金属支撑平台连接的第一通孔、第三通孔以及与所述金属环平台连接的第二通孔、第四通孔，所述第一通孔的对角位置为所述第三通孔，所述第一通孔、第三通孔仅贯通下层基板，所述第二通孔的对角位置为第四通孔，所述第二通孔、第四通孔贯通上层基板、下层基板，所述下层基板的下板面设有与所述第一通孔相对应的第一电极金属涂层、与第二通孔相对应的第二电极金属涂层、与第三通孔相对应的第三电极金属涂层、与第四通孔相对应的第四电极金属涂层。

进一步的，所述金属支撑平台包括第一金属支撑平台、第二金属支撑平台以及第三金属支撑平台，所述第一金属支撑平台临近第四通孔布置且通过金属带连接至所述第三通孔，所述第二金属支撑平台位于所述第一通孔处，所述第三金属支撑平台与所述第一金属支撑平台、第二金属支撑平台构成稳定的三角支撑结构。

进一步的，所述金属环平台包括金属基层以及在金属基层上形成的镀镍层；所述金属支撑平台、金属带、电极金属涂层均包括金属基层、在金属基层上形成的镀镍层以及在镀镍层上形成的镀金层。

进一步的，在由所述双层陶瓷基板排列布置构成的大板中，位于分割线交点处的四块双层陶瓷基板的电极金属涂层的连接关系是：第一双层陶瓷基板上的第一电极金属涂层与相邻的第二双层陶瓷基板上的第二电极金属涂层邻接，所述第二双层陶瓷基板上的第二电极金属涂层又与相邻的第三双层陶瓷基板上的第三电极金属涂层邻接，所述第三双层陶瓷基板上的第三电极金属涂层又与相邻的第四双层陶瓷基板上的第四电极金属涂层邻接。

进一步的，所述第二电极金属涂层沿第二通孔的外周布置但与第二通孔之间留有第一环状间隙；所述第四电极金属涂层沿第四通孔的外周布置但与第四通孔之间留有第二环状间隙。

本实用新型的有益效果在于：

(1)本实用新型采用双层陶瓷基板的优点在于：所述上层基板可以将下层基板上的金属带进行覆盖，在进行基座定位时，避免所述金属带对CCD图像传感器在识别金属环平台的过程造成干扰，保证了基座定位的准确性，提高了晶片的安装精度。另外本实用新型并不改变在陶瓷基板上进行的原有加工工艺，包括在陶瓷基板上打孔、印刷金属基层等。

(2)本实用新型基座产品中所述第二电极金属涂层与第二通孔之间留有第一环状间隙，即第二电极金属涂层与第二通孔灌注的导电材料是不连通的；所述第四电极金属涂层与第四通孔之间留有第二环状间隙，即第四电极金属涂层与第四通孔灌注的导电材料是不连通的。该结构是由特殊的加工方式所决定的，正是这种特殊的加工方式，才得到仅有金属基层与镀镍层而不包含镀金层的所述金属环平台，本实用新型相比于现有技术中的基座产品镀金部分大大减少，降低了基座加工的成本。