[实用新型]一种模塑封装器件开封装置有效
| 申请号： | 201621382648.0 | 申请日： | 2016-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN206558481U | 公开（公告）日： | 2017-10-13 |
| 发明（设计）人： | 陆定红;范春帅;来启发 | 申请（专利权）人： | 贵州航天计量测试技术研究所 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 贵阳中新专利商标事务所52100 | 代理人： | 商小川 |
| 地址： | 550009 *** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 塑封 器件 开封 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种模塑封装器件开封装置，其特征在于：包括容器（1）、底板（9）和卡紧装置，其中，所述容器（1）底部设有开口，且容器（1）底部边沿设有延伸板（6），所述卡紧装置与延伸板（6）和位于容器（1）下方的底板（9）连接，通过该卡紧装置可将延伸板（6）和底板（9）紧固。
2.根据权利要求1所述的模塑封装器件开封装置，其特征在于：所述卡紧装置包括卡紧螺钉（3）和呈U型的卡紧块（4），卡紧螺钉（3）贯穿卡紧块（4）上端面并与设置在卡紧块（4）内上端壁的容器（1）延伸板（6）连接，在卡紧块（4）内下端壁上设置所述底板（9）。
3.根据权利要求1所述的模塑封装器件开封装置，其特征在于：在所述容器（1）延伸板（6）下端设有开口的垫片（5）。
4.根据权利要求1所述的模塑封装器件开封装置，其特征在于：所述容器（1）材质为耐强酸腐蚀的石英玻璃。
5.根据权利要求3所述的模塑封装器件开封装置，其特征在于：所述垫片（5）材质为耐强酸腐蚀橡胶。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
