[实用新型]一种模塑封装器件开封装置有效
申请号: | 201621382648.0 | 申请日: | 2016-12-16 |
公开(公告)号: | CN206558481U | 公开(公告)日: | 2017-10-13 |
发明(设计)人: | 陆定红;范春帅;来启发 | 申请(专利权)人: | 贵州航天计量测试技术研究所 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02 |
代理公司: | 贵阳中新专利商标事务所52100 | 代理人: | 商小川 |
地址: | 550009 *** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 塑封 器件 开封 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种模塑封装器件开封装置,属于模塑封装器件的开封技术领域。
背景技术
在模塑封装的可靠性领域,失效分析以及破坏性物理分析是两种基础的项目,在这两种项目中,都需要对模塑封装器件进行开封以进行内部检查。对塑封器件的开封要求开封时尽量少地引入外部损伤,达到不损伤器件结构和内部芯片的情况下对器件进行开封。
目前,模塑封装器件酸自动开封机系统复杂,价格昂贵。手工湿法开封中的酸煮法能将芯片彻底暴露出来,但酸煮法用酸量大,且不能保持器件外部结构框架的完整性。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是:提供一种模塑封装器件开封装置,通过本装置可快速安全地对模塑封装器件进行开封,开封后的器件外部框架结构完整,芯片表面清洁度能满足后续检查要求,并可减少用酸量和减少清洗所需的试剂,可以克服现有技术的不足。
本实用新型的技术方案:一种模塑封装器件开封装置,包括容器、底板和卡紧装置,其中,所述容器底部设有开口,且容器底部边沿设有延伸板,所述卡紧装置与延伸板和位于容器下方的底板连接,通过该卡紧装置可将延伸板和底板紧固。
所述卡紧装置包括卡紧螺钉和呈U型的卡紧块,卡紧螺钉贯穿卡紧块上端面并与设置在卡紧块内上端壁的容器延伸板连接,在卡紧块内下端壁上设置所述底板。
在所述容器延伸板下端设有开口的垫片。
所述容器材质为耐强酸腐蚀的石英玻璃。
所述垫片材质为耐强酸腐蚀橡胶。
所述模塑封装器件开封装置的开封方法为,首先将待开封模塑封装器件置于底板上,将垫片置于待开封模塑封装器的开封窗口上,将容器置于垫片上,并使容器底部开口、垫片开口与待开封模塑封装器的开封窗口对齐;然后拧紧卡紧螺钉,使容器、垫片、待开封模塑封装器得到紧固;最后在容器中加入浓酸并加热至80℃,即可对开封模塑封装器的开封窗口进行腐蚀开封。
本实用新型的有益效果:使用本实用新型装置对模塑封装器件进行开封,其使用的装置结构简单,操作方便,用酸量少,可只对开封区域进行腐蚀,后续使用于清洗的试剂少,可以极大地减少试验所需的试剂,具有较大的经济效益。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图中:1-容器,2-浓酸,3-卡紧螺钉,4-卡紧块,5-垫片,6-延伸板,7-待开封模塑封装器,8-开封窗口,9-底板。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。
参考图1,本实用新型模塑封装器件开封装置,包括容器1、垫片5、底板9和卡紧装置,其中,在容器1底部设有开口,容器1底部边沿设有延伸板6,垫片5内部设有与容器1底部开口相同的开口,卡紧装置包括卡紧螺钉3和呈U型的卡紧块4,卡紧螺钉3贯穿卡紧块4上端壁面。
安装时,将底板9放置在卡紧块4内下端壁上,容器1延伸板6放置在卡紧块4内上端壁上,垫片5放置在容器1延伸下方。
所述容器1材质选用耐强酸腐蚀的石英玻璃,垫片5材质选用耐强酸腐蚀橡胶。
本开封装置的开封方法为:首先将待开封模塑封装器7件置于底板9上,将垫片5置于待开封模塑封装器7的开封窗口8上,将容器1置于垫片5上,并使容器1底部开口、垫片5开口与待开封模塑封装器7的开封窗口8对齐;然后拧紧卡紧螺钉3,使容器1、垫片5、待开封模塑封装器7得到紧固;最后在容器1中加入浓酸2并加热至80℃,使待开封模塑封装器7开封区域与热酸接触,开始进行腐蚀,保持30秒,即可对待开封模塑封装器7的开封窗口8进行腐蚀开封,在腐蚀完成后,将腐蚀后得到的废酸倒出,在容器1中加入少量的清洗试剂对开封窗口8进行初步清洗,可以减少后续清洗所用试剂量。
以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内,因此,本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造