[实用新型]散热装置

权利要求书

1.一种散热装置，用于电子器件散热，其特征在于，包括散热壳和屏蔽罩，所述散热壳包括散热外壳和主控散热片，所述主控散热片热传导接合于电子器件表面，用于吸收和存储电子器件散发出来的热量；所述屏蔽罩围绕于电子器件周边并与主控散热片构成密封电子器件的空间，所述散热外壳覆设于主控散热片上方以将主控散热片存储的热量散发到外界。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述电子器件包括主控芯片和电路板，所述屏蔽罩设有通孔，所述通孔位于主控芯片上方，所述通孔与主控芯片形状一致。

3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述主控芯片安装于电路板上，所述主控散热片装设于电路板上。

4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于，所述主控散热片面对主控芯片位置设有凸起，所述凸起与屏蔽罩的通孔位置和形状一致。

5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于，所述主控散热片与主控芯片接触平面设有一层导热层，所述导热层将主控芯片产生的热量传导到主控散热片中。

6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，还包括导热胶，所述导热胶设于散热外壳与主控散热片的接合处，所述散热外壳和主控散热片之间留有间隙，所述主控散热片的热量通过热对流和热传导方式传递给散热外壳。

7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于，所述主控散热片与散热外壳接触面设有若干个散热槽，所述散热槽用于放置散热材料以加快主控散热片热量的散发。

8.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于，所述散热外壳内侧包裹整个主控散热片，将吸收的热量传递到外界。

9.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于，所述散热外壳表面涂有纳米碳涂层。

10.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热壳为铝合金外壳或铝壳，所述屏蔽罩为洋白铜罩。