[实用新型]散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，尤其涉及一种散热装置。

背景技术

随着科技的飞速发展，各种智能手机、智能超清机顶盒、智能播放器、游戏盒以及类似的电子设备被广泛应用。这一类的电子设备内部通常会设置有主控装置，一般为主控芯片，由于主控芯片工作频率越来越快，其发热量也越来越大，而类似智能手机这一类的电子设备通常采用密闭的塑料结构。因此，如果没有解决电子设备内部的主控芯片的散热问题，会导致电子设备表面温度升高，影响了电子设备的使用寿命。而且，当用户接触到该电子设备时，会有灼热感，影响用户体验。

现有的散热方式一般采用铝合金散热片方式散热，随着主控芯片的工作频率的增高，这种散热方式已经不能满足需求了。

实用新型内容

有鉴于此，有必要提供一种结构新颖、散热效率高以及散热速度快的散热装置。

一种散热装置，用于电子器件散热，其包括散热壳和屏蔽罩，所述散热壳包括散热外壳和主控散热片，所述主控散热片热传导接合于电子器件表面，用于吸收和存储电子器件散发出来的热量；所述屏蔽罩围绕于电子器件周边并与主控散热片构成密封电子器件的空间，所述散热外壳覆设于主控散热片上方以将主控散热片存储的热量散发到外界。

进一步地，所述电子器件包括主控芯片和电路板，所述屏蔽罩设有通孔，所述通孔位于主控芯片上方，所述通孔与主控芯片形状一致。

进一步地，所述主控芯片安装于电路板上，所述主控散热片装设于电路板上。

进一步地，所述主控散热片面对主控芯片位置设有凸起，所述凸起与屏蔽罩的通孔位置和形状一致。

进一步地，所述主控散热片与主控芯片接触平面设有一层导热层，所述导热层将主控芯片产生的热量传导到主控散热片中。

进一步地，所述散热装置还包括导热胶，所述导热胶设于散热外壳与主控散热片的接合处，所述散热外壳和主控散热片之间留有间隙，所述主控散热片的热量通过热对流和热传导方式传递给散热外壳。

进一步地，所述主控散热片与散热外壳接触面设有若干个散热槽，所述散热槽用于放置散热材料以加快主控散热片热量的散发。

进一步地，所述散热外壳内侧包裹整个主控散热片，将吸收的热量传递到外界。

进一步地，所述散热外壳表面涂有纳米碳涂层。

进一步地，所述散热壳为铝合金外壳或铝壳，所述屏蔽罩为洋白铜罩。

上述散热装置通过所述主控散热片吸收和存储主控芯片散发出来的热量，主控散热片吸收的热量再通过导热硅胶传递给散热外壳，最后由散热外壳上涂有的纳米碳涂层将传递到散热外壳的热量以红外辐射的方式散发出去，达到良好散热效果，且散热迅速。本实用新型结构新颖，具有散热效率高、散热速度快的优点。

附图说明

图1是本实用新型实施例的散热装置立体分解结构示意图。

图2是本实用新型实施例的散热装置剖视结构分解结构示意图。

具体实施方式

以下将结合具体实施例和附图对本实用新型进行详细说明。

请参阅图1和图2，示出一种散热装置10，用于电子器件40散热，其包括散热壳20和屏蔽罩30，所述散热壳20包括散热外壳21和主控散热片22，所述主控散热片22热传导接合于电子器件40表面，用于吸收和存储电子器件40散发出来的热量；所述屏蔽罩30围绕于电子器件40周边并与主控散热片22构成密封电子器件40的空间，所述散热外壳21覆设于主控散热片22上方以将主控散热片22存储的热量散发到外界。

进一步地，所述电子器件40包括主控芯片41和电路板42，所述屏蔽罩30设有通孔31，所述通孔31位于主控芯片41上方，所述通孔31与主控芯片41形状一致。所述主控芯片41安装于电路板42上，所述主控散热片22装设于电路板上方。所述屏蔽罩30置于主控芯片41上方可将主控芯片41散发出来的热量集中于所述屏蔽罩30的通孔31中，从所述通孔31传递到主控散热片22中储存起来，使其散发的热量不会因为热传递向其他零部件传递，从而使其他零件不会因温度过高造成零件的损坏。所述屏蔽罩30由洋白铜材料通过模具冲压方式折弯制成，为洋白铜罩。

进一步地，所述主控散热板22的面积大于所述电路板42的面积，所述主控散热片22靠近电路板42一侧为平面；所述主控散热片22面对主控芯片41位置设有凸起221，所述凸起221与屏蔽罩30的通孔31位置和形状一致。所述主控芯片41工作时，所述凸起221紧贴于主控芯片41，将主控芯片41散发出来大量的热量吸收到主控散热片22中并储存。