[实用新型]一种散热装置以及具有其的智能硬件

权利要求书

1.一种用于智能硬件的散热装置，其特征在于，包括：

上散热器和下散热器，所述上散热器与所述下散热器彼此相对且间隔开设置；以及

热管，所述热管包括上段、下段以及连接在所述上段和所述下段之间的折弯段，所述上段热连接至所述上散热器，所述下段热连接至所述下散热器，以将所述上散热器与所述下散热器热串联，所述上段与所述下段间隔开设置。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于，所述散热装置还包括上导热垫和下导热垫，所述上导热垫紧贴在所述上散热器的上表面上，所述下导热垫紧贴在所述下散热器的下表面上。

3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述上导热垫和所述下导热垫由弹性导热材料和/或自粘性导热材料制成。

4.如权利要求1至3任一项所述的散热装置，其特征在于，所述热管呈U形。

5.如权利要求1至3任一项所述的散热装置，其特征在于，所述热管包括由铜制成的封闭管体以及位于所述封闭管体内的液体，所述封闭管体的内壁上覆盖有铜粉末。

6.如权利要求1至3任一项所述的散热装置，其特征在于，所述热管的所述上段贯通所述上散热器，和/或所述热管的所述下段贯通所述下散热器。

7.一种智能硬件，其特征在于，包括：

壳体；

如权利要求1-6中任一项所述的散热装置，所述散热装置设置于所述壳体的内部，所述散热装置的上散热器与所述壳体的顶面热接触，所述散热装置的下散热器与所述壳体的底面热接触；以及

主板，所述主板设置于所述壳体的内部并且设置于所述热管的上段与下段之间，所述主板具有发热元件，所述发热元件与所述热管和/或所述上散热器热接触。

8.如权利要求7所述的智能硬件，其特征在于，所述壳体的顶表面和底表面上设置有多个散热鳍片，和/或所述壳体的侧表面设置有多个散热鳍片。

9.如权利要求7或8所述的智能硬件，其特征在于，所述智能硬件还包括复合导热垫，所述复合导热垫位于所述主板的发热元件与所述散热装置之间。

10.如权利要求9所述的智能硬件，其特征在于，所述复合导热垫包括铜片、以及紧贴在所述铜片的上表面和下表面上的导热垫。