[实用新型]一种散热装置以及具有其的智能硬件

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热领域，更具体地，涉及一种散热装置以及具有该散热装置的智能硬件。

背景技术

现在的智能硬件产品(例如智能摄像机等)越来越朝着智能化/小型化的方向发展，同时对主芯片的要求越来越高，发热功耗就越高。良好散热和产品小型化成了一个矛盾体。

现有智能硬件的散热主要通过散热器+风扇的方式实现，如图1所示。主板110的主芯片120产生的热量传递到风扇散热器组件130上。风扇散热器组件130由散热器131、固定架132和风扇133构成。主芯片120上的热耗通过热传递传导到散热器131，风扇133产生的较高风速将热量通过壳体140上的散热口带到产品外。

这种散热方案的缺点在于：风扇散热器组件130的体积很大，占据了智能硬件内的空间，导致智能硬件在小型化的方向上遭遇瓶颈；此外，风扇133转动时会将外界环境中的粉尘等悬浮物吸入壳体内，粉尘在壳体内积累会影响散热，甚至导致主板110短路，损坏产品。并且，风扇的引入不但增加产品的功耗，而且还提高了生产成本。

发明内容

考虑到上述问题，本实用新型提供了一种散热装置以及具有该散热装置的智能硬件。

根据本实用新型的一个方面，提供一种用于智能硬件的散热装置，包括：上散热器和下散热器，所述上散热器与所述下散热器彼此相对且间隔开设置；以及热管，所述热管包括上段、下段以及连接在所述上段和所述下段之间的折弯段，所述上段热连接至所述上散热器，所述下段热连接至所述下散热器，以将所述上散热器与所述下散热器热串联，所述上段与所述下段间隔开设置。

示例性地，所述散热装置还包括上导热垫和下导热垫，所述上导热垫紧贴在所述上散热器的上表面上，所述下导热垫紧贴在所述下散热器的下表面上。

示例性地，所述上导热垫和所述下导热垫由弹性导热材料和/或自粘性导热材料制成。

示例性地，所述热管呈U形。

示例性地，所述热管包括由铜制成的封闭管体以及位于所述封闭管体内的液体，所述封闭管体的内壁上覆盖有铜粉末。

示例性地，所述热管的所述上段贯通所述上散热器，和/或所述热管的所述下段贯通所述下散热器。

根据本实用新型的另一个方面，还提供一种智能硬件，包括：壳体；如上所述的任一种散热装置，所述散热装置设置于所述壳体的内部，所述散热装置的上散热器与所述壳体的顶面热接触，所述散热装置的下散热器与所述壳体的底面热接触；以及主板，所述主板设置于所述壳体的内部并且设置于所述热管的上段与下段之间，所述主板具有发热元件，所述发热元件与所述热管和/或所述上散热器热接触。

示例性地，所述壳体的顶表面和底表面上设置有多个散热鳍片，和/或所述壳体的侧表面设置有多个散热鳍片。

示例性地，所述智能硬件还包括复合导热垫，所述复合导热垫位于所述主板的发热元件与所述散热装置之间。

示例性地，所述复合导热垫包括铜片、以及紧贴在所述铜片的上表面和下表面上的导热垫。

由此可见，本实用新型提供的散热装置无需风扇，因此在有效解决智能硬件的散热问题的同时，能够很好地兼顾产品小型化和生产成本。散热装置主要依靠部件之间的热传递，因此无需在智能硬件上开设散热口，进而可以保持智能硬件内部的清洁，保护内部部件。

附图说明

通过结合附图对本实用新型实施例进行更详细的描述，本实用新型的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显。附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中，相同的参考标号通常代表相同部件或步骤。

图1是现有的智能硬件产品的分解图；

图2是根据本实用新型一个实施例的散热装置与主板组装后的立体图；

图3是图2中的散热装置的侧视图；

图4是图2中的散热装置与主板的分解图；

图5是根据本实用新型一个实施例的复合导热垫的放大图；以及

图6是根据本实用新型一个实施例的智能硬件的散热示意图。

具体实施方式