[实用新型]晶圆承载工具有效
申请号: | 201621391986.0 | 申请日: | 2016-12-16 |
公开(公告)号: | CN206363991U | 公开(公告)日: | 2017-07-28 |
发明(设计)人: | 薛兴涛;何智清;文韬 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 上海光华专利事务所31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 100176 北京市大兴*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 承载 工具 | ||
1.一种晶圆承载工具,其特征在于,所述承载工具包括:
主体,所述主体具有第一表面和第二表面:
其中,所述第一表面上设有凹槽,所述凹槽周围设置有环形凸起,所述环形凸起内形成导气孔;
所述第二表面上开设有导气槽,所述导气槽与所述导气孔连通,且连通的所述导气槽与所述导气孔贯穿所述主体的上下表面;
所述承载工具还包括:
支架,所述支架位于所述主体外侧,并与所述主体固定连接;
固定销,所述固定销设置于所述支架上,与机台卡盘相配合。
2.根据权利要求1所述的晶圆承载工具,其特征在于,所述导气孔包括多个沿所述环形凸起周向间隔分布的弧形部分,各所述弧形部分共同围成一个圆环,所述圆环的外径小于待承载晶圆的直径。
3.根据权利要求1所述的晶圆承载工具,其特征在于,所述第一表面的所述凹槽底部,设置有与所述主体连接的支撑柱,所述支撑柱的上表面与所述环形凸起的上表面相平齐。
4.根据权利要求3所述的晶圆承载工具,其特征在于,所述支撑柱与所述主体可拆卸连接,所述支撑柱与待承载晶圆的无效区的位置对应设置。
5.根据权利要求1所述的晶圆承载工具,其特征在于,所述环形凸起外侧的上表面设置有定位销,用于辅助待承载晶圆定位。
6.根据权利要求5所述的晶圆承载工具,其特征在于,所述环形凸起外侧的上表面设置有至少两个晶圆固定键。
7.根据权利要求6所述的晶圆承载工具,其特征在于,所述晶圆固定键以经过所述定位销的主体的直径为对称轴对称分布。
8.根据权利要求1所述的晶圆承载工具,其特征在于,所述支架包括第一支架和第二支架,其中,所述第一支架与所述第二支架分别于所述主体相对的两侧对称分布,且所述第二支架为“U”形支架,所述“U”形支架的开口处与所述主体固定连接。
9.根据权利要求8所述的晶圆承载工具,其特征在于,所述固定销设置于所述第二支架上,并沿所述“U”形支架远离其开口处的对称的两侧分布。
10.根据权利要求1所述的晶圆承载工具,其特征在于,所述导气槽包括第一部分、第二部分以及连接部分,
其中,所述第一部分和第二部分为以所述主体的中心为中心的环形导气槽,所述第二部分的直径大于所述第一部分的直径,所述连接部分一端与所述第一部分相连接,另一端经由所述第二部分与所述导气孔相连接。
11.根据权利要求10所述的晶圆承载工具,其特征在于,所述导气槽的所述第二部分的外侧边缘距所述主体外侧边缘的水平距离大于或等于所述环形凸起内侧距所述主体外侧边缘的水平距离。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造