[实用新型]晶圆承载工具

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体设备技术领域，特别是涉及一种晶圆承载工具。

背景技术

随着半导体技术的迅猛发展，电子产品愈来愈趋向于往微型化及薄型化的方向进行设计。例如，在电声领域的产品当中，微机电系统(MEMS，Micro-Electro-Mechanical System)麦克风产品，其经过背面研磨(backside grinding)、深反应离子刻蚀(DRIE)和缓冲氧化物刻蚀(BOE，Buffer Oxide Etching)制程之后，会形成晶圆背面镂空的结构。但这种产品正面和反面都有图案(pattern)，导致在最后的光学检测中没办法进行正常的自动光学检验扫描(AOI scan)，与卡盘(chuck)表面接触会刮伤晶圆表面，真空吸附会破坏掉脆弱的振动膜等。因此，如何解决光学检测为客户提供高质量的产品和缺陷分布图谱至关重要。

现有技术中，对上述产品在自动光学检验扫描时，背面不进行光学检测，仅显微镜微观检测，不能进行正常的光学检测，这样仅能起到监视的作用。因此，设计一种可以对双面均有图案的产品进行检测的承载工具实属必要。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种晶圆承载工具，用于解决现有技术中，在进行自动光学检验扫描等相关检测的时候，仅能对产品的一面进行检测的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种晶圆承载工具，其特征在于，所述承载工具包括：主体，所述主体具有第一表面和第二表面：

其中，所述第一表面上设有凹槽，所述凹槽周围设置有环形凸起，所述环形凸起内形成导气孔；所述第二表面上开设有导气槽，所述导气槽与所述导气孔连通，且连通的所述导气槽与所述导气孔贯穿所述主体的上下表面；所述承载工具还包括：支架，所述支架位于所述主体外侧，并与所述主体固定连接；固定销，所述固定销设置于所述支架上，与机台卡盘相配合。

作为本实用新型的一种优选方案，所述导气孔包括多个沿所述环形凸起周向间隔分布的弧形部分，各所述弧形部分共同围成一个圆环，所述圆环的外径小于所述待承载晶圆的直径。

作为本实用新型的一种优选方案，所述第一表面的所述凹槽底部，设置有与所述主体连接的支撑柱，所述支撑柱的上表面与所述环形凸起的上表面相平齐。

作为本实用新型的一种优选方案，所述支撑柱与所述主体可拆卸连接，所述支撑柱根据所述待承载晶圆的无效区的位置相应设置。

作为本实用新型的一种优选方案，所述环形凸起外侧的上表面设置有定位销，用于辅助待承载晶圆定位。

作为本实用新型的一种优选方案，所述环形凸起外侧的上表面设置有至少两个晶圆固定键。

作为本实用新型的一种优选方案，所述晶圆固定键相对于过所述定位稍的直径呈轴对称分布。

作为本实用新型的一种优选方案，所述支架包括第一支架和第二支架，其中，所述第一支架与所述第二支架分别于所述主体相对的两侧对称分布，且所述第二支架为“U”形支架，所述“U”形支架的开口处与所述主体固定连接。

作为本实用新型的一种优选方案，所述固定销设置于所述第二支架上，并沿所述“U”形支架远离其开口处的对称的两侧分布。

作为本实用新型的一种优选方案，所述导气槽包括第一部分、第二部分以及连接部分，

其中，所述第一部分和第二部分为以所述主体的中心为中心的环形导气槽，所述第二部分的直径大于所述第一部分的直径，所述连接部分一端与所述第一部分相连接，另一端经由所述第二部分与所述导气孔相连接。

作为本实用新型的一种优选方案，所述导气槽的所述第二部分的外侧边缘距所述主体外侧边缘的水平距离大于或等于所述环形凸起内侧距所述主体外侧边缘的水平距离。

如上所述，本实用新型提供的晶圆承载工具，在具体操作过程中，具有如下有益效果：

1.实现MEMS等产品的晶圆背面检测，提供高质量的产品和缺陷分布图谱；

2.所提供的承载工具可以放置在AOI等机台上，操作方便。

附图说明

图1显示为本实用新型提供的晶圆承载工具的侧视图。

图2显示为本实用新型提供的晶圆承载工具的底部视图。

图3显示为本实用新型提供的晶圆承载工具的顶部视图。

图4显示为本实用新型提供的晶圆承载工具与机台卡盘的连接示意图。

元件标号说明

1待承载晶圆

2主体

21 第一表面

211凹槽