[实用新型]NTC热敏电阻芯片自动组装机

权利要求书

1.一种NTC热敏电阻芯片自动组装机，其特征在于：包括机箱本体及设于所述机箱本体上的供料模块、搬运模块、弹性定位模块及线材定位模块；

所述供料模块包括供芯片排列的供料平台；

所述弹性定位模块包括芯片定位槽及沿水平方向可伸缩地设置于所述芯片定位槽的第一侧的弹簧推杆；

所述线材定位模块包括供线材排列的线材定位平台及设于所述线材定位平台上、用于固定线材的芯线的芯线定位块；

所述搬运模块包括第一搬运装置和第二搬运装置，所述第一搬运装置可移动地设于所述供料平台与所述弹性定位模块之间并用于将芯片自所述供料平台搬运至所述弹性定位模块的所述芯片定位槽中，所述第二搬运装置可移动地设于所述弹性定位模块与所述线材定位模块之间并用于将芯片自所述弹性定位模块的所述芯片定位槽中搬运至所述线材定位模块的所述芯线定位块处；

还包括精密组装模块，所述精密组装模块包括设于所述第二搬运装置上、用于夹持芯片的芯片夹刀和弹性探针，所述芯片夹刀在所述第二搬运装置移动至所述弹性定位模块时对位于所述弹簧推杆而位于所述芯片定位槽的第二侧，所述弹性探针对位于所述芯片夹刀的芯片夹持部而沿竖直方向可伸缩地设置于所述芯片夹刀的上方。

2.如权利要求1所述的NTC热敏电阻芯片自动组装机，其特征在于：所述供料模块为十通道振动盘供料模块，包括有圆形振动盘，所述供料平台为连通于所述圆形振动盘的出口处的平振盘。

3.如权利要求2所述的NTC热敏电阻芯片自动组装机，其特征在于：所述第一搬运装置为吸取搬运装置，包括架设于所述供料平台及所述弹性定位模块的上方的第一导轨组及滑设于所述第一导轨组中的第一机械手，所述第一机械手的下端设有用于吸取芯片的吸嘴。

4.如权利要求3所述的NTC热敏电阻芯片自动组装机，其特征在于：所述吸嘴为弹性吸嘴，所述弹性吸嘴通过弹簧机构安装于所述第一机械手的下端。

5.如权利要求1所述的NTC热敏电阻芯片自动组装机，其特征在于：所述弹簧推杆通过双杆气缸沿水平方向可伸缩地设置于所述芯片定位槽的第一侧。

6.如权利要求1所述的NTC热敏电阻芯片自动组装机，其特征在于：所述第二搬运装置包括架设于所述弹性定位模块及所述线材定位模块的上方的第二导轨组及滑设于所述第二导轨组中的第二机械手，所述芯片夹刀及所述弹性探针安装于所述第二机械手上。

7.如权利要求6所述的NTC热敏电阻芯片自动组装机，其特征在于：所述弹性探针通过气动滑台沿竖直方向可伸缩地设于所述芯片夹刀的上方，所述气动滑台设于所述第二机械手上。

8.如权利要求1所述的NTC热敏电阻芯片自动组装机，其特征在于：所述线材定位平台上设有定位治具，线材排列于所述定位治具中。

9.如权利要求8所述的NTC热敏电阻芯片自动组装机，其特征在于：所述芯线定位块包括设于所述线材定位平台上的芯线下定位块和压设于所述芯线下定位块的上方的芯线上定位块，线材的芯线夹持定位于所述芯线下定位块与所述芯线上定位块之间。

10.如权利要求1所述的NTC热敏电阻芯片自动组装机，其特征在于：所述机箱本体包括电气控制柜及设于所述电气控制柜顶部的操作台面，所述供料模块、所述搬运模块、所述弹性定位模块及所述线材定位模块设于所述操作台面上并电连接于所述电气控制柜。