[实用新型]NTC热敏电阻芯片自动组装机

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械自动化领域，尤其涉及一种NTC热敏电阻芯片自动组装机。

背景技术

随着经济技术的快速发展，NTC热敏温度传感器应用非常规范，随着工业4.0及大数据时代的到来，NTC热敏温度传感器的使用领域越来越宽广，且需求量越来越大。目前NTC热敏电阻芯片组装主要靠手工组装，效率极其低下，每小时产能约150PCS，在大量生产时需要大量的人力，造成成本严重增加，且人工生产品质难以保证，管理起来非常困难，用工及招工难也是目前企业面临的大问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种NTC热敏电阻芯片自动组装机，利用机械自动化机器来取代人工作业，提高生产效率，提高品质。

为实现上述技术效果，本实用新型公开了一种NTC热敏电阻芯片自动组装机，包括机箱本体及设于所述机箱本体上的供料模块、搬运模块、弹性定位模块及线材定位模块；

所述供料模块包括供芯片排列的供料平台；

所述弹性定位模块包括芯片定位槽及沿水平方向可伸缩地设置于所述芯片定位槽的第一侧的弹簧推杆；

所述线材定位模块包括供线材排列的线材定位平台及设于所述线材定位平台上、用于固定线材的芯线的芯线定位块；

所述搬运模块包括第一搬运装置和第二搬运装置，所述第一搬运装置可移动地设于所述供料平台与所述弹性定位模块之间并用于将芯片自所述供料平台搬运至所述弹性定位模块的所述芯片定位槽中，所述第二搬运装置可移动地设于所述弹性定位模块与所述线材定位模块之间并用于将芯片自所述弹性定位模块的所述芯片定位槽中搬运至所述线材定位模块的所述芯线定位块处；

还包括精密组装模块，所述精密组装模块包括设于所述第二搬运装置上、用于夹持芯片的芯片夹刀和弹性探针，所述芯片夹刀在所述第二搬运装置移动至所述弹性定位模块时对位于所述弹簧推杆而位于所述芯片定位槽的第二侧，所述弹性探针对位于所述芯片夹刀的芯片夹持部而沿竖直方向可伸缩地设置于所述芯片夹刀的上方。

所述NTC热敏电阻芯片自动组装机进一步的改进在于，所述供料模块为十通道振动盘供料模块，包括有圆形振动盘，所述供料平台为连通于所述圆形振动盘的出口处的平振盘。

所述NTC热敏电阻芯片自动组装机进一步的改进在于，所述第一搬运装置为吸取搬运装置，包括架设于所述供料平台及所述弹性定位模块的上方的第一导轨组及滑设于所述第一导轨组中的第一机械手，所述第一机械手的下端设有用于吸取芯片的吸嘴。

所述NTC热敏电阻芯片自动组装机进一步的改进在于，所述吸嘴为弹性吸嘴，所述弹性吸嘴通过弹簧机构安装于所述第一机械手的下端。

所述NTC热敏电阻芯片自动组装机进一步的改进在于，所述弹簧推杆通过双杆气缸沿水平方向可伸缩地设置于所述芯片定位槽的第一侧。

所述NTC热敏电阻芯片自动组装机进一步的改进在于，所述第二搬运装置包括架设于所述弹性定位模块及所述线材定位模块的上方的第二导轨组及滑设于所述第二导轨组中的第二机械手，所述芯片夹刀及所述弹性探针安装于所述第二机械手上。

所述NTC热敏电阻芯片自动组装机进一步的改进在于，所述弹性探针通过气动滑台沿竖直方向可伸缩地设于所述芯片夹刀的上方，所述气动滑台设于所述第二机械手上。

所述NTC热敏电阻芯片自动组装机进一步的改进在于，所述线材定位平台上设有定位治具，线材排列于所述定位治具中。

所述NTC热敏电阻芯片自动组装机进一步的改进在于，所述芯线定位块包括设于所述线材定位平台上的芯线下定位块和压设于所述芯线下定位块的上方的芯线上定位块，线材的芯线夹持定位于所述芯线下定位块与所述芯线上定位块之间。

所述NTC热敏电阻芯片自动组装机进一步的改进在于，所述机箱本体包括电气控制柜及设于所述电气控制柜顶部的操作台面，所述供料模块、所述搬运模块、所述弹性定位模块及所述线材定位模块设于所述操作台面上并电连接于所述电气控制柜。

本实用新型由于采用了以上技术方案，使其具有以下有益效果：本发明通过利用机械自动化组装机器来组装NTC热敏电阻芯片，取代人工生产，提高效率，提升质量，降低劳动强度，其结构简单，成本低体积小，最高效率可以达到2000PPH(PPH，Pound Per Hour，磅每小时)，是人工组装的十倍之余。

附图说明

图1为本实用新型NTC热敏电阻芯片自动组装机的结构示意图。