[实用新型]一种集成电路基板有效
| 申请号： | 201621401379.8 | 申请日： | 2016-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN206282849U | 公开（公告）日： | 2017-06-27 |
| 发明（设计）人： | 李志林;谭磊 | 申请（专利权）人： | 圣邦微电子（北京）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司11129 | 代理人： | 吴小灿,周晓娜 |
| 地址： | 100089 北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 集成 路基 | ||
1.一种集成电路基板，其特征在于，包括基板本体，所述基板本体中包括覆铜芯板，所述覆铜芯板包括芯板和结合于芯板表面的上覆铜层以及结合于芯板底面的下覆铜层，所述芯板上设置有开口朝上的环形槽，所述开口延伸至所述上覆铜层之外。
2.根据权利要求1所述的集成电路基板，其特征在于，所述环形槽为控深铣槽，所述开口位于所述上覆铜层的部分为蚀刻开口。
3.根据权利要求1所述的集成电路基板，其特征在于，所述环形槽中固定有磁环。
4.根据权利要求3所述的集成电路基板，其特征在于，沿所述环形槽的外圈外侧设置有若干外过孔，沿所述环形槽的内圈内侧设置有若干内过孔。
5.根据权利要求4所述的集成电路基板，其特征在于，所述外过孔和内过孔均采用激光打孔。
6.根据权利要求4所述的集成电路基板，其特征在于，所述若干外过孔包括初级绕组外过孔和次级绕组外过孔，所述若干内过孔包括初级绕组内过孔和次级绕组内过孔。
7.根据权利要求6所述的集成电路基板，其特征在于，初级绕组和次级绕组均采用印制线连接过孔的方式形成。
8.根据权利要求1所述的集成电路基板，其特征在于，所述上覆铜层上压合有半固化片。
9.根据权利要求8所述的集成电路基板，其特征在于，所述半固化片的压合面朝向所述环形槽的对应处设置有开窗。
10.根据权利要求7所述的集成电路基板，其特征在于，由印制线连接过孔绕制的磁环变压器内置于所述基板本体的绝缘体内，没有空气爬电距离的路径，能达到5.7千伏特的耐压。
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