[实用新型]一种集成电路基板有效

专利信息
申请号: 201621401379.8 申请日: 2016-12-20
公开(公告)号: CN206282849U 公开(公告)日: 2017-06-27
发明(设计)人: 李志林;谭磊 申请(专利权)人: 圣邦微电子(北京)股份有限公司
主分类号: H01L23/498 分类号: H01L23/498
代理公司: 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司11129 代理人: 吴小灿,周晓娜
地址: 100089 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成 路基
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术,特别是一种集成电路基板,所述基板包括覆铜芯板,通过在覆铜芯板中设置容纳磁环的环形槽,有利于提高或扩展集成电路封装基板的电路功能,例如能够通过对沿磁环内外分布的过孔进行绕制连接以将微变压器集成在集成电路基板内。

背景技术

由于新能源的大力发展,隔离应用要求越来越多和隔离电压越来越高,而半导体隔离技术取代传统光耦技术效率更高,集成度更高,支持更高传输速率,符合行业发展的需求。封装基板正在成为集成电路封装领域一个重要的和发展迅速的行业,有机基板工艺大批量使用在BGA球阵列封装,多芯片封装工艺中。现有技术中的采用微变压器方案,电源功率只有0.5W,效率只有35%。由于电感量不够大,信号传输不得不采用180MHz的调制信号,电路非常复杂,并且电路中的磁路不闭合,漏磁大,EMI电磁干扰空间辐射大。本发明人发现,对于采用微变压器方案的半导体隔离技术,由于微变压器方案电感量,耦合系数太低,也增加了传输电路的复杂程度,集成的电源效率差。有的电容式隔离器,用户需要外加变压器。另外,电容式隔离不能内部集成开关的电源,客户使用不方便。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术中存在的缺陷或不足,提供一种集成电路基板,所述基板包括覆铜芯板,通过在覆铜芯板中设置容纳磁环的环形槽,有利于提高或扩展集成电路封装基板的电路功能,例如能够通过对沿磁环内外分布的过孔进行绕制连接以将变压器集成在集成电路基板内。

本实用新型技术方案如下:

一种集成电路基板,其特征在于,包括基板本体,所述基板本体中包括覆铜芯板,所述覆铜芯板包括芯板和结合于芯板表面的上覆铜层以及结合于芯板底面的下覆铜层,所述芯板上设置有开口朝上的环形槽,所述开口延伸至所述上覆铜层之外。

所述环形槽为控深铣槽,所述开口位于所述上覆铜层的部分为蚀刻开口。

所述环形槽中固定有磁环。

沿所述环形槽的外圈外侧设置有若干外过孔,沿所述环形槽的内圈内侧设置有若干内过孔。

所述外过孔和内过孔均采用激光打孔。

所述若干外过孔包括初级绕组外过孔和次级绕组外过孔,所述若干内过孔包括初级绕组内过孔和次级绕组内过孔。

初级绕组和次级绕组均采用印制线连接过孔的方式形成。

所述上覆铜层上压合有半固化片。

所述半固化片的压合面朝向所述环形槽的对应处设置有开窗。

由印制线连接过孔绕制的磁环变压器内置于所述基板本体的绝缘体内,没有空气爬电距离的路径,能达到5.7千伏特的耐压。

本实用新型技术效果如下:本发明一种集成电路基板,通过在覆铜芯板中设置容纳磁环的环形槽,有利于提高或扩展集成电路封装基板的电路功能,例如能够通过对沿磁环内外分布的过孔进行绕制连接以将微变压器集成在集成电路基板内。

本发明具有的特点:通过实施本发明,能够在集成电路有机基板本体内采用埋磁技术预制一只或多只磁环,通过激光过孔技术实现变压器,并且电感量和耦合系数都非常高,有利于电源的功率输出和效率。再采用SIP工艺集成Die和分离器件来多种表面处理方式以方便引线键合,倒装芯片或混合类型连接,完成整体功能,如隔离电源,隔离信号传输等电路功能。

通过采用印制线及激光精确打过孔方式实现变压器线圈的绕制,代替了人工绕制的困难,特别是直径比较小的磁环变压器,不支持机器绕制,只能人工费时绕制。本发明克服了绕制线圈的非一致性,离散性;方便出引脚,SMT焊接机械对位和一致性;人工绕制的变压器还得有底托,并且引脚必须有寄托,还有就是SMT焊接不能吸取(由于磁环中空)。本发明节约了成本,与纯铜漆包线绕制,整体节约50%成本。本发明由于将微变压器内置于绝缘体内,没有空气爬电距离的路径,在很小的空间内实现了高耐压初次级要达到5.7千伏特的耐压。

附图说明

图1是实施本实用新型一种集成电路基板的结构示意图。

图2是图1的俯视方向示意图。

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