[实用新型]芯片封装结构

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

印刷线路板，所述印刷线路板包括外层及位于所述外层内的芯板，所述芯板由金属或有刚性或韧性的材料制成，所述外层上设置有第一连接垫；

芯片，所述芯片设置在所述印刷线路板上，所述芯片包括芯片顶面，所述芯片顶面设置有第二连接垫；

连接线，所述连接线连接所述第一连接垫及所述第二连接垫；及

封装介质，所述封装介质覆盖所述芯片、所述连接线、所述第一连接垫及所述第二连接垫。

2.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述外层包括设置在所述芯板外侧的绝缘层、设置在所述绝缘层上的电路层及设置在所述电路层上的阻焊层，所述第一连接垫与所述电路层连接。

3.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述金属包括合金、钢和铁中的任意一种。

4.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述有刚性或韧性的材料包括有刚性或韧性的塑化材料。

5.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片在所述印刷线路板上的正投影位于在所述印刷线路板内，所述第一连接垫设置在所述芯片在所述印刷线路板上的正投影外。

6.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括粘胶层，所述粘胶层将所述芯片粘接在所述印刷线路板上。

7.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述印刷线路板开设有穿设所述芯板的过孔，所述过孔内设置有导电层，所述第一连接垫位于所述印刷线路板的顶面，所述印刷线路板的底面设置有第三连接垫，所述第一连接垫通过所述导电层连接所述第三连接垫。

8.如权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括绝缘层，所述绝缘层填充所述导电层与所述芯板的第一间隙，或填充所述导电层与所述芯板的所述第一间隙及所述导电层与所述外层间的第二间隙。

9.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片为指纹识别芯片。

10.如权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述连接线采用打线接合的方式连接所述第一连接垫及所述第二连接垫。