[实用新型]芯片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及封装技术，具体涉及一种芯片封装结构。

背景技术

在相关技术中，在芯片封装结构，特别是簿型化芯片封装结构中，作为承载芯片的基板的强度需要满足设计要求。因此，提供一种能够满足基板的强度要求的芯片封装结构成为待解决的问题。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种芯片封装结构。

本实用新型实施方式的芯片封装结构包括印刷线路板、芯片、连接线及封装介质。所述印刷线路板包括外层及位于所述外层内的芯板，所述芯板由金属或有刚性或韧性的材料制成，所述外层上设置有第一连接垫。所述芯片设置在所述印刷线路板上，所述芯片包括芯片顶面，所述芯片顶面设置有第二连接垫。所述连接线连接所述第一连接垫及所述第二连接垫。所述封装介质覆盖所述芯片、所述连接线、所述第一连接垫及所述第二连接垫。

上述芯片封装结构中，由于印刷线路板的芯板由金属或有刚性或韧性的材料制成，使得印刷线路板满足芯片封装结构在制造过程中的强度要求，保证了芯片封装结构具有较高的强度。

在某些实施方式中，所述外层包括设置在所述芯板外侧的绝缘层、设置在所述绝缘层上的电路层及设置在所述电路层上的阻焊层，所述第一连接垫与所述电路层连接。

在某些实施方式中，所述金属包括合金、钢和铁中的任意一种。

在某些实施方式中，所述有刚性或韧性的材料包括有刚性或韧性的塑化材料。

在某些实施方式中，所述芯片在所述印刷线路板上的正投影位于在所述印刷线路板内，所述第一连接垫设置在所述芯片在所述印刷线路板上的正投影外。

在某些实施方式中，所述芯片封装结构包括粘胶层，所述粘胶层将所述芯片粘接在所述印刷线路板上。

在某些实施方式中，，所述印刷线路板开设有穿设所述芯板的过孔，所述过孔内设置有导电层，所述第一连接垫位于所述印刷线路板的顶面，所述印刷线路板的底面设置有第三连接垫，所述第一连接垫通过所述导电层连接所述第三连接垫。

在某些实施方式中，所述芯片封装结构包括绝缘层，所述绝缘层填充所述导电层与所述芯板的第一间隙，或填充所述导电层与所述芯板的所述第一间隙及所述导电层与所述外层间的第二间隙。

在某些实施方式中，所述芯片为指纹识别芯片。

在某些实施方式中，所述连接线采用打线接合的方式连接所述第一连接垫及所述第二连接垫。

本实用新型实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本实用新型实施方式的芯片封装结构的结构示意图。

图2是本实用新型另一实施方式的芯片封装结构的结构示意图。

图3是本实用新型再一实施方式的芯片封装结构的结构示意图。

图4是本实用新型再一实施方式的芯片封装结构的结构示意图。

图5是本实用新型实施方式的印刷线路板的剖视图。

图6是本实用新型另一实施方式的印刷线路板的剖视图。

图7是本实用新型再一实施方式的印刷线路板的剖视图。

图8是本实用新型又一实施方式的印刷线路板的剖视图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施方式作进一步说明。附图中相同或类似的标号自始至终表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。

另外，下面结合附图描述的本实用新型的实施方式是示例性的，仅用于解释本实用新型的实施方式，而不能理解为对本实用新型的限制。

请参阅图1及图2，本实用新型实施方式提供的一种芯片封装结构10 包括印刷线路板12、芯片14、连接线16及封装介质18。印刷线路板12 包括外层120及位于外层120内的芯板121，芯板121由金属或有刚性或韧性的材料制成，外层120上设置有第一连接垫122。芯片14设置在印刷线路板12上，芯片14包括芯片顶面140，芯片顶面140设置有第二连接垫142。连接线16连接第一连接垫122及第二连接垫142。封装介质18覆盖芯片14、连接线16、第一连接垫122及第二连接垫142。