[实用新型]高性能倒装COB封装结构

权利要求书

1.高性能倒装COB封装结构，其特征在于，包括COB基板和若干个倒装LED芯片；COB基板包括基材层、上绝缘层、线路层、镀金层和阻焊层；基材层、上绝缘层和线路层从下至上依次设置，线路层的顶面包括第一区域和第二区域，所述阻焊层设于线路层的第二区域上，镀金层设于线路层的第一区域上；镀金层上设有用于与倒装LED芯片的引脚连接的芯片焊接电极以及用于和外接电路连接的外接导线焊接电极；

线路层包括若干个子线路层，两个相邻的子线路层之间通过倒装LED芯片电气连接，两个相邻的倒装LED芯片通过子线路层连接。

2.如权利要求1所述的高性能倒装COB封装结构，其特征在于，若干个倒装LED芯片串联形成芯片支路，若干个芯片支路并联。

3.如权利要求1或2所述的高性能倒装COB封装结构，其特征在于，COB基板还包括设于基材层的底面的下绝缘层。

4.如权利要求1或2所述的高性能倒装COB封装结构，其特征在于，COB基板还包括设于上绝缘层和线路层之间的高反射导热绝缘层。

5.如权利要求1或2所述的高性能倒装COB封装结构，其特征在于，所述COB基板和倒装LED芯片的顶面设有围坝圈，围坝圈内填充有覆盖倒装LED芯片顶面的荧光胶。