[实用新型]用于支撑基板的载体以及所述载体的装置有效
申请号: | 201621407947.5 | 申请日: | 2016-12-21 |
公开(公告)号: | CN206657801U | 公开(公告)日: | 2017-11-21 |
发明(设计)人: | H·吴尔斯特;S·刘;C·灿格尔;O·乌尔曼 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 侯颖媖 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 支撑 载体 以及 装置 | ||
技术领域
本实用新型的实施方式涉及一种用于支撑基板的载体。具体来说,本文所述实施方式涉及用于在基板的处理过程中(例如在溅射沉积工艺过程中)支撑基板的载体。本实用新型的实施方式具体涉及在用于处理大面积基板的装置(例如真空沉积装置)中的用于支撑大面积基板的载体。
背景技术
已知用于在基板上沉积材料的若干方法。例如,基板可以通过物理气相沉积(physical vapor deposition;PVD)工艺、化学气相沉积(chemical vapor deposition; CVD)工艺、等离子体增强化学气相沉积(plasma enhanced chemical vapor deposition; PECVD)工艺等进行涂布。通常,所述工艺在将涂布的基板所放置的工艺装置或工艺腔室中执行。在装置中提供沉积材料。多种材料(例如,其氮化物或碳化物) 都可用于在基板上的沉积。另外,可以在处理腔室中进行其他处理步骤(像蚀刻、结构化、退火等)。
涂布材料可以用于若干应用和若干技术领域中。例如,在微电子器件领域(诸如产生半导体器件)中进行应用。另外,用于显示器的基板常常通过PVD工艺来涂布。进一步应用包括绝缘面板、有机发光二极管(organic light emitting diode; OLED)面板、具有TFT的基板、滤色器等等。尤其对于诸如显示器生产、薄膜太阳能电池制造和类似应用的领域,大面积玻璃基板被使用来被处理。
过去,一直不断增大基板大小,这种增大仍在继续。在不因断裂而牺牲产量的情况下,增大基板大小使基板的搬运、支撑和处理变得越来越有挑战性。通常,大面积基板在处理过程中是由载体支撑。例如,载体可呈框架或板形式,其沿基板的周边支撑基板表面,或者在后一情况下,本身支撑所述表面。对于许多应用,基板相对于被定位在处理设备与基板之间的沉积源或掩模的准确位置对于实现高质量的基板处理结果来说是极其重要的。
鉴于以上内容,需要提供用于在处理过程中对基板、具体地是大面积基板进行支撑的载体,这种载体克服本领域的问题中的至少一些问题。本实用新型的目标尤其在于提供能够提高大面积基板的处理结果的质量(例如,大面积基板上的涂层的均匀性)的载体和装置。
实用新型内容
鉴于以上内容,提供根据独立权利要求的用于在基板处理腔室内支撑基板的载体以及用于处理基板的装置。进一步优点、特征、方面和细节通过从属权利要求、说明书和附图显而易见。
根据本实用新型的一个方面,提供用于在基板处理腔室内支撑基板的载体。载体包括框架,所述框架被配置成用于接收基板。另外,载体包括基板固持组件,所述基板固持组件被配置成用于竖直地将基板固持在框架内。基板固持组件包括位置指示单元,所述位置指示单元用于指示基板相对于框架的位置,其中所述位置指示单元可相对于所述框架移动。
根据本实用新型的另一方面,提供用于在基板处理腔室内支撑基板的载体。载体包括框架,所述框架被配置成用于接收所述基板。另外,载体包括基板固持组件,所述基板固持组件被配置成用于竖直地将基板固持在框架内。基板固持组件包括位置指示单元。位置指示单元包括用于接触基板边缘的基板接触元件,和连接到所述基板接触元件的位置指示元件。位置指示单元至少部分地延伸穿过框架。位置指示元件连接到框架的侧面部分并且从所述框架的外侧边缘突出。另外,载体包括定位单元,所述定位单元附接到所述框架的底部部分。定位单元包括用于支撑基板的底部边缘的基板支撑元件。另外,定位单元包括连接到基板支撑元件的可调量规(gauge)。可调量规被配置成用于在竖直方向上调整和固定基板在框架内的位置。
根据例示本实用新型的示例,描述了用于检测基板相对于载体框架的位置的方法。所述说明性方法包括提供根据本文所述的任何实施方式的载体。另外,所述说明性方法包括通过监测位置指示元件的位置来检测出基板的位置。
根据本实用新型的又一方面,提供一种用于对基板进行处理的装置。所述装置包括:真空处理腔室,所述真空处理腔室适于处理基板;运输系统,所述运输系统适于运输根据本文所述的任何实施方式的载体;以及处理设备,所述处理设备用于处理基板,具体地是用于对在基板上形成层的材料进行沉积的沉积源。
附图说明
因此,为了能够详细理解本公开的上述特征结构所用方式,上文所简要概述的本公开的更具体的描述可以参考各个实施方式进行。附图涉及本实用新型的各个实施方式,并且描述如下:
图1示出根据本文所述实施方式的用于支撑基板的载体的示意性前视图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造