[实用新型]一种一阶盲埋孔高精度密度电路板

权利要求书

1.一种一阶盲埋孔高精度密度电路板，其特征在于，该一阶盲埋孔高精度密度电路板包括外悬PCB板(1)，镂空架(2)，PCB夹板(3)，内置PVB板(4)，盲孔(5)，顶柱(6)，散热槽(7)，安装腔(8)，粘接层(9)和扣槽(10)，所述的外悬PCB板(1)通过镂空架(2)支撑在PCB夹板(3)的外侧；所述的内置PVB板(4)设置在PCB夹板(3)的内部；所述的盲孔(5)设置在内置PVB板(4)的内部；所述的顶柱(6)支撑在外悬PCB板(1)的外端内侧；所述的散热槽(7)设置在PCB夹板(3)的中部；所述的镂空架(2)通过粘接层(9)与外悬PCB板(1)相连；所述的镂空架(2)通过扣槽(10)固定在PCB夹板(3)的外侧。

2.如权利要求1所述的一阶盲埋孔高精度密度电路板，其特征在于，所述的镂空架(2)外侧设置安装腔(8)。

3.如权利要求1所述的一阶盲埋孔高精度密度电路板，其特征在于，所述的镂空架(2)采用高度为2毫米至4毫米的钛合金支架。

4.如权利要求1所述的一阶盲埋孔高精度密度电路板，其特征在于，所述的外悬PCB板(1)设置两个；所述的外悬PCB板(1)悬伸长度为1厘米至3厘米。

5.如权利要求1所述的一阶盲埋孔高精度密度电路板，其特征在于，所述的散热槽(7)采用宽度为1厘米至2厘米的矩形通槽。

6.如权利要求1所述的一阶盲埋孔高精度密度电路板，其特征在于，所述的散热槽(7)设置在内置PVB板(4)之间。

7.如权利要求1所述的一阶盲埋孔高精度密度电路板，其特征在于，所述的内置PVB板(4)外部设置两个PCB夹板(3)。

8.如权利要求1所述的一阶盲埋孔高精度密度电路板，其特征在于，所述的安装腔(8)设置在外悬PCB板(1)与PCB夹板(3)之间。

9.如权利要求1所述的一阶盲埋孔高精度密度电路板，其特征在于，所述的盲孔(5)埋在内置PVB板(4)的内部；所述的盲孔(5)内部贯串连接导线。