[实用新型]一种电路基板用的连接FPC及电路基板

权利要求书

1.一种电路基板用的连接FPC及电路基板，包括基板(1)，所述基板(1)上部设有铜箔(2)，所述铜箔(2)上部设有连接开口(3)，铜箔(2)下方连接有焊盘(4)，铜箔(2)一侧连接有异型接口(5)，所述连接开口(3)上方设置有空焊位(6)，所述空焊位(6)上方设置有定位孔(7)，所述定位孔(7)上方设置有接着剂(8)，所述接着剂(8)上方设置有屏蔽层(9)，所述屏蔽层(9)上方设置有保护层(10)。

2.根据权利要求1所述的一种电路基板用的连接FPC及电路基板，其特征在于：所述基板(1)厚度在0.5—3mm之间，且基板(1)材质采用聚脂薄膜或聚酰亚胺设置。

3.根据权利要求1所述的一种电路基板用的连接FPC及电路基板，其特征在于：所述铜箔(2)厚度小于1mm，且铜箔(2)采用压延或电镀方式设置。

4.根据权利要求1所述的一种电路基板用的连接FPC及电路基板，其特征在于：所述异型接口(5)采用锯齿状设置，且宽度在0.5—3mm，并设置有多组。

5.根据权利要求1所述的一种电路基板用的连接FPC及电路基板，其特征在于：所述空焊位(6)尺寸与异型接口(5)尺寸大小一致，且空焊位(6)设置有至少两组。

6.根据权利要求1所述的一种电路基板用的连接FPC及电路基板，其特征在于：所述焊盘(4)采用锯齿状设置，上部设置有阻焊层(401)，所述阻焊层(401)宽度小于异型接口(5)的长度。

7.根据权利要求1-6任一项所述的一种电路基板用的连接FPC及电路基板，其特征在于：所述焊盘(4)锯齿状与异型接口(5)相切合，且通过切合的锯齿状相连接。

8.根据权利要求1所述的一种电路基板用的连接FPC及电路基板，其特征在于：所述定位孔(7)至少设置有两组，且定位孔(7)大小不大于1mm。