[实用新型]一种电路基板用的连接FPC及电路基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路基板连接领域，具体涉及一种电路基板用的连接FPC及电路基板。

背景技术

柔性线路板(Flexible Printed Circuit，FPC)又称软性线路板、挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点，完全符合电子产品轻薄短小的发展趋势，是满足电子产品小型化和移动要求的有效解决方法。FPC可以自由弯曲、卷绕、折叠，并能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化的效果。FPC可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，广泛应用于PC及周边产品、汽车电子、医疗器械、通讯产品和消费性电子产品等领域。

FPC上的焊盘一般设计成同方向或两种方向的竖条形状，这两种形式的焊盘在与电路基板连接过程中，容易产生脱落或者弯曲的情况，且此两种形式的FPC焊盘在焊接过程中由于要克服焊接变形，导致生产时间较长，品质难以把控。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路基板用的连接FPC及电路基板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电路基板用的连接FPC及电路基板，包括基板，所述基板上部设有铜箔，所述铜箔上部设有连接开口，铜箔下方连接有焊盘，铜箔一侧连接有异型接口，所述连接开口上方设置有空焊位，所述空焊位上方设置有定位孔，所述定位孔上方设置有接着剂，所述接着剂上方设置有屏蔽层，所述屏蔽层上方设置有保护层。

优选的，所述基板厚度在0.5—3mm之间，且基板材质采用聚脂薄膜或聚酰亚胺设置。

优选的，所述铜箔厚度厚度小于1mm，且铜箔采用压延或电镀方式设置。

优选的，所述异型接口采用锯齿状设置，且宽度在0.5—3mm，并设置有多组。

优选的，所述空焊位尺寸与异型接口尺寸大小一致，且空焊位设置有至少两组。

优选的，所述焊盘采用锯齿状设置，上部设置有阻焊层，所述阻焊层宽度小于异型接口的长度。

优选的，所述焊盘锯齿状与异型接口相切合，且通过切合的锯齿状相连接。

优选的，所述定位孔至少设置有两组，且定位孔大小不大于1mm。

本实用新型的技术效果和优点：本实用新型通过设置一通三开式铜箔和异型接口结构，实现铜箔与焊盘连接的有效固定，防止在焊接过程中导致的变形和弯曲等问题，同时通过设置定位孔、接着剂和屏蔽层等结构，对基板进行保护，防止基板出现的通讯不畅等问题，连接稳定性极佳，有效避免焊盘与电路基板连接过程中，容易产生脱落或者弯曲的情况，同时便于焊接工艺的实现，有效降低加工成本。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型异型接口结构示意图；

图3为本实用新型焊盘及阻焊层示意图。

图中：1基板，2铜箔，3连接开口，4焊盘，401阻焊层，5异型接口，6空焊位，7定位孔，8接着剂，9屏蔽层，10保护层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，一种电路基板用的连接FPC及电路基板，包括基板1，所述基板1上部设有铜箔2，所述铜箔2上部设有连接开口3，铜箔2下方连接有焊盘4，铜箔2一侧连接有异型接口5，所述连接开口3上方设置有空焊位6，所述空焊位6上方设置有定位孔7，所述定位孔7上方设置有接着剂8，所述接着剂8上方设置有屏蔽层9，所述屏蔽层9上方设置有保护层10。

进一步的，所述基板1厚度在0.5—3mm之间，且基板1材质采用聚脂薄膜或聚酰亚胺设置。目的在于，保证基材满足要求，扩大应用范围。

进一步的，所述铜箔2厚度厚度小于1mm，且铜箔2采用压延或电镀方式设置。目的在于，节约铜的耗量，节约成本。

进一步的，所述异型接口5采用锯齿状设置，且宽度在0.5—3mm，并设置有多组。目的在于，保证焊接不变形与弯曲，保证强度要求。

进一步的，所述空焊位6尺寸与异型接口5尺寸大小一致，且空焊位6设置有至少两组。目的在于，采用合理的预留空间，使得焊接失败时可以修补。