[实用新型]镭射二极体模组翻转料盘有效
申请号: | 201621413364.3 | 申请日: | 2016-12-21 |
公开(公告)号: | CN206293420U | 公开(公告)日: | 2017-06-30 |
发明(设计)人: | 李华春 | 申请(专利权)人: | 深圳市东飞凌科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人: | 阳开亮 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 镭射 二极体 模组 翻转 | ||
1.镭射二极体模组翻转料盘,包括框体,以及并排设置于所述框体内的用于放置镭射二极体模组材料的多个料条,其特征在于,各所述料条两端的端面上均开设有呈上下间隔分布的第一翻转槽和第二翻转槽;
所述框体的相对两侧边内壁上正对所述料条两端的位置凸设有适配于所述第一翻转槽的第一定位柱,所述第一定位柱活动伸入所述第一翻转槽内;
所述框体的所述相对两侧边与所述料条两端之间活动设置有滑条,所述滑条上正对所述第二翻转槽的位置凸设有第二定位柱,所述第二定位柱活动伸入所述第二翻转槽内;
所述框体上开设有可供外部扳手穿过并拨动所述滑条沿其长度滑移以使所述料条翻转的拨孔。
2.如权利要求1所述的镭射二极体模组翻转料盘,其特征在于,所述框体包括相对设置的一对第一侧框和相对设置的一对第二侧框,所述一对第二侧框设置于所述一对第一侧框之间,且围合呈框状;所述第一定位柱凸设于所述第一侧框上正对所述第一翻转槽的位置,所述拨孔位于其中一所述第一侧框上。
3.如权利要求2所述的镭射二极体模组翻转料盘,其特征在于,所述滑条上正对所述拨孔的位置开设有可供所述外部扳手伸入形成定位的定位槽。
4.如权利要求2所述的镭射二极体模组翻转料盘,其特征在于,所述镭射二极体模组翻转料盘还包括底板,所述第一侧框和所述第二侧框设置于所述底板的同一侧表面上并与其连接。
5.如权利要求4所述的镭射二极体模组翻转料盘,其特征在于,所述第一侧框的底部开设有沿其长度方向延伸的滑动槽,所述滑条可滑动容置于所述滑动槽中,且所述滑动槽的长度大于所述滑条的长度。
6.如权利要求5所述的镭射二极体模组翻转料盘,其特征在于,所述镭射二极体模组翻转料盘还包括用于锁止所述滑条滑动的止付螺丝,所述止付螺丝穿设于所述第一侧框的一端中并可伸入所述滑动槽内与所述滑条端部抵顶配合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造