[实用新型]镭射二极体模组翻转料盘有效
申请号: | 201621413364.3 | 申请日: | 2016-12-21 |
公开(公告)号: | CN206293420U | 公开(公告)日: | 2017-06-30 |
发明(设计)人: | 李华春 | 申请(专利权)人: | 深圳市东飞凌科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所44237 | 代理人: | 阳开亮 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 镭射 二极体 模组 翻转 | ||
技术领域
本实用新型涉及料盘的技术领域,尤其涉及一种镭射二极体模组翻转料盘。
背景技术
目前,对于镭射二极体模组(英文简称:TO-CAN)的生产过程,在其固晶工序中,侦测晶片和垫片是需要一定倾斜角度的,但后续的所有工序又都需要水平作业,因此,两个工序中采用两种不同的料盘,这样,往往通过人工将材料(即侦测晶片和垫片)从固晶工序中的料盘取出,再放入后续工序的料盘中,在不同料盘之间取出再放置材料的转换过程比较麻烦,而且,目前固晶工序所使用的有角度作业的料盘中,料条放置的材料数量少,可见,进行材料转换料盘时所耗费的人工和时间比较多,严重影响了生产效率,且人工成本高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种镭射二极体模组翻转料盘,旨在解决现有技术中,现有镭射二极体模组生产过程的固晶工序和后续工序采用两种不同的料盘使得料盘之间材料转换过程麻烦而导致生产效率低且人工成本高的问题。
本实用新型实施例提供了一种镭射二极体模组翻转料盘,包括框体,以及并排设置于所述框体内的用于放置镭射二极体模组材料的多个料条,各所述料条两端的端面上均开设有呈上下间隔分布的第一翻转槽和第二翻转槽;
所述框体的相对两侧边内壁上正对所述料条两端的位置凸设有适配于所述第一翻转槽的第一定位柱,所述第一定位柱活动伸入所述第一翻转槽内;
所述框体的所述相对两侧边与所述料条两端之间活动设置有滑条,所述滑条上正对所述第二翻转槽的位置凸设有第二定位柱,所述第二定位柱活动伸入所述第二翻转槽内;
所述框体上开设有可供外部扳手穿过并拨动所述滑条沿其长度滑移以使所述料条翻转的拨孔。
进一步地,所述框体包括相对设置的一对第一侧框和相对设置的一对第二侧框,所述一对第二侧框设置于所述一对第一侧框之间,且围合呈框状;所述第一定位柱凸设于所述第一侧框上正对所述第一翻转槽的位置,所述拨孔位于其中一所述第一侧框上。
进一步地,所述滑条上正对所述拨孔的位置开设有可供所述外部扳手伸入形成定位的定位槽。
进一步地,所述镭射二极体模组翻转料盘还包括底板,所述第一侧框和所述第二侧框设置于所述底板的同一侧表面上并与其连接。
进一步地,所述第一侧框的底部开设有沿其长度方向延伸的滑动槽,所述滑条可滑动容置于所述滑动槽中,且所述滑动槽的长度大于所述滑条的长度。
进一步地,所述镭射二极体模组翻转料盘还包括用于锁止所述滑条滑动的止付螺丝,所述止付螺丝穿设于所述第一侧框的一端中并可伸入所述滑动槽内与所述滑条端部抵顶配合。
基于上述技术方案,与现有技术相比,本实用新型实施例提出的镭射二极体模组翻转料盘,通过在料条两端的端面上开设有呈上下间隔分布的第一翻转槽和第二翻转槽,并在框体相对两侧边内壁上凸设第一定位柱,且在框体的相对两侧边与料条两端之间活动设置具有第二定位柱的滑条,同时使第一定位柱和第二定位柱分别活动伸入第一翻转槽和第二翻转槽内,这样,可利用外部扳手穿过开设在框体上的拨孔并拨动滑条沿其长度滑移,从而使得料条实现一定角度的翻转,如此,使得镭射二极体模组生产过程中的固晶工序和后续工序可采用一套料盘,即材料在一定角度作业和水平作业的工序之间无需更换料盘,从而避免了人工转移材料,提高了生产效率,节约了生产成本。
附图说明
图1为本实用新型实施例提出的镭射二极体模组翻转料盘的装配示意图;
图2为本实用新型实施例提出的镭射二极体模组翻转料盘的分解示意图;
图3为本实用新型实施例中的料条的结构示意图;
图4为本实用新型实施例中的滑条的结构示意图;
图5为本实用新型实施例中的第一侧框的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
另外,还需要说明的是,本实用新型实施例中的左、右、上、下等方位用语,仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的,而不应该认为是具有限制性的。以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造