[实用新型]一种铜基可弯折的基板有效

专利信息
申请号: 201621414574.4 申请日: 2016-12-22
公开(公告)号: CN206272956U 公开(公告)日: 2017-06-20
发明(设计)人: 徐朝晨;官华章 申请(专利权)人: 四会富士电子科技有限公司
主分类号: H05K1/05 分类号: H05K1/05
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 526236 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 铜基可弯折
【权利要求书】:

1.一种铜基可弯折的基板,包括线路层、绝缘层和铜基层,其特征在于:所述的绝缘层包括第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层,第二绝缘层设有用于嵌入铜基层的开窗,第二绝缘层与铜基层相互配合且均设于第一绝缘层和第三绝缘层之间,位于第一绝缘层与第三绝缘层之间的铜基层一端向外有部分突出而成为弯折状铜基部,弯折状铜基部上设有用于固定基板的开孔,所述铜基层的外侧面除了弯折状铜基部以外均被第二绝缘层覆盖。

2.根据权利要求1所述的铜基可弯折的基板,其特征在于:弯折状铜基部向上弯折而形成90°角。

3.根据权利要求1所述的铜基可弯折的基板,其特征在于:所述基板具有2个线路层,线路层分别设于第一绝缘层表面和第三绝缘层表面。

4.根据权利要求3所述的铜基可弯折的基板,其特征在于:所述线路层包括向第一绝缘层和第三绝缘层的内部延伸且部分嵌入的多个相互独立、经蚀刻形成的铜阶层,同一铜阶层的截面具有相同的导通面积,且不同铜阶层截面的导通面积不完全相同。

5.根据权利要求4所述的铜基可弯折的基板,其特征在于:所述基板上设有电镀通孔,第一绝缘层表面的线路层与第三绝缘层表面的线路层通过电镀通孔实现电连接;所述电镀通孔两端分别连接位于第一绝缘层和第三绝缘层上、且具有相同导通面积的铜阶层。

6.根据权利要求1所述的铜基可弯折的基板,其特征在于:所述可弯折铜基的基板具有1个线路层,线路层设于第一绝缘层表面或者第三绝缘层表面。

7.根据权利要求6所述的铜基可弯折的基板,其特征在于:所述线路层包括向第一绝缘层和第三绝缘层的内部延伸且部分嵌入的多个相互独立、经蚀刻形成的铜阶层,同一铜阶层的截面具有相同的导通面积,且不同铜阶层截面的导通面积不完全相同。

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