[实用新型]一种铜基可弯折的基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及覆铜箔基板的制备领域，具体是一种铜基可弯折的基板。

背景技术

覆铜箔基板的制备领域的行业中，现有的铜基板板边铜基均未进行隔离绝缘，容易造成短路的发生，特别是现在电子行业，更小体积、更高的空间利用率、更可靠的性能已经成为一种发展趋势，因此对基板铜基的绝缘性提出了更高的要求。

在安装固定方面，现有技术的铜基板安装上元器件后，主要通过螺钉将板水平固定在对应的电子产品壳体内部，这种装方式的弊端是容易出现固定不良，或者为了增强固定效果而造成板上元器件被压伤损伤。此外，板的接地方式主要靠的是基板内部的铜基，同时也容易出现铜基接地不良的现象，容易导致触电事故。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种铜基可弯折的基板，铜基的可弯折部可以弯折成一定的角度，以适应不同电子产品的构造，防止基板上电子元器件被压伤。

为实现上述目的，本实用新型通过下述技术方案予以实现：一种铜基可弯折的基板，包括线路层、绝缘层和铜基层，其特征在于：所述的绝缘层包括第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层，第二绝缘层设有用于嵌入铜基层的开窗，第二绝缘层与铜基层相互配合且均设于第一绝缘层和第三绝缘层之间，位于第一绝缘层与第三绝缘层之间的铜基层一端向外有部分突出而成为弯折状铜基部，弯折状铜基部上设有用于固定基板的开孔，所述铜基层的外侧面除了弯折状铜基部以外均被第二绝缘层覆盖。

弯折状铜基部可以根据具体的需要，弯折形成一定的角度，作为优选，弯折状铜基部弯折形成90°，可以实现基板的竖直固定而不会压坏损伤板上的电子元器件。

所述可弯折铜基的基板具有2个线路层，线路层分别设于第一绝缘层表面和第三绝缘层表面。

所述线路层包括向第一绝缘层和第三绝缘层的内部延伸且部分嵌入的多个相互独立、经蚀刻形成的铜阶层，同一铜阶层的截面具有相同的导通面积，且不同铜阶层截面的导通面积不完全相同。

所述基板上设有电镀通孔，第一绝缘层表面的线路层与第三绝缘层表面的线路层通过电镀通孔实现电连接；所述电镀通孔两端分别连接位于第一绝缘层和第三绝缘层上、且具有相同导通面积的铜阶层。

所述可弯折铜基的基板具有1个线路层，线路层设于第一绝缘层表面或者第三绝缘层表面。

所述线路层包括向第一绝缘层和第三绝缘层的内部延伸且部分嵌入的多个相互独立、经蚀刻形成的铜阶层，其中线路层的结构采用部分嵌入式设计能减少基板厚度及体积，同一铜阶层的截面具有相同的导通面积，且不同铜阶层截面的导通面积不完全相同；从而实现同一铜阶层电流的稳定输送以及通过不同铜阶层实现多种电流输出，匹配基板上所安装不同类型的电子元器件。

本实用新型的有益效果为：

1、弯折状铜基部可以根据具体情况将弯折状铜基部弯折成一定的角度，然后进行固定，避免了水平固定方式可能会造成的电子元器件压坏损伤的不良。

2、弯折状铜基部可以作为接地端，大面积的接触方式，避免了因接触不良造成的触电事故。

3、本实用新型的第一绝缘层与第三绝缘层的其它端面之间为第二绝缘层，起到良好的绝缘作用，防止短路出现。

附图说明

图1是本实用新型实施例1的垂直剖视图；

图2是本实用新型实施例2的垂直剖视图；

图3是本实用新型铜阶层设置在对应线路板上的结构图；

其中，1-线路层、2-绝缘层、3-铜基层、4-电镀通孔，21-第一绝缘层、22-第二绝缘层、23-第三绝缘层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明：

如图1、图2所示，一种铜基可弯折的基板，包括线路层1、绝缘层2和铜基层3，其特征在于：所述的绝缘层2包括第一绝缘层21、第二绝缘层22、第三绝缘层23，第二绝缘层22与铜基层3具有相互配合的开窗，且第二绝缘层22与铜基层3相互配合连接设于第一绝缘层21和第三绝缘层23之间，第一绝缘层21与第三绝缘层23的一端为铜基层3且铜基层3部分突出第一绝缘层21和第三绝缘层23，成为弯折状铜基部，弯折状铜基部可以根据具体的需要，弯折形成一定的角度，弯折状铜基部上设有开孔，用于将基板固定，第一绝缘层21与第三绝缘层23的其它端面之间为第二绝缘层22，起到绝缘的作用。

如图3所示，所述的线路层1的铜向绝缘层2内延伸并嵌于绝缘胶层2内，且与绝缘层2紧密结合形成多个独立的铜阶层，同一铜阶层具有相同的铜厚，不同铜阶层的铜厚均不相同。