[实用新型]电路板有效

专利信息
申请号: 201621424040.X 申请日: 2016-12-23
公开(公告)号: CN206260136U 公开(公告)日: 2017-06-16
发明(设计)人: 林淑汝 申请(专利权)人: 中磊电子(苏州)有限公司;中磊电子股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 代理人: 梁挥,尚群
地址: 215021 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电路板
【权利要求书】:

1.一种电路板,其特征在于,所述电路板包括:

一基板,具有一第一表面、一第二表面以及多个通孔,所述第一表面与所述第二表面背对彼此,所述通孔贯通所述第一表面与所述第二表面;以及

一第一可焊区,设置于所述第一表面上,所述第一可焊区具有多个第一凹槽,所述通孔的至少其中之一位于所述第一凹槽的其中之一中。

2.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述电路板还包括一第二可焊区,设置于所述第二表面上,所述第二可焊区具有多个第二凹槽,所述第一凹槽与所述第二凹槽交错配置,任一所述通孔的一侧位于所述第一凹槽与所述第二凹槽的其中之一中。

3.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述第一可焊区设置一中心线,所述通孔位于所述中心线的相对二侧,所述第一凹槽交错地位于所述第一可焊区的相对二侧,任二相邻所述第一凹槽于垂直所述中心线的方向上不重叠。

4.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述第一凹槽的深度小于或等于所述第一可焊区的宽度的三分之一。

5.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述多个通孔的任一位于所述第一表面的一侧有一油墨塞填充,位于所述第二表面的另一侧无油墨塞填充。

6.一种电路板,其特征在于,所述电路板包括:

一基板,具有一第一表面、一第二表面以及多个通孔,所述第一表面与所述第二表面背对彼此,所述通孔贯通所述第一表面与所述第二表面;

一第一可焊区,设置于所述第一表面上,所述第一可焊区具有多个第一凹槽;以及

一第二可焊区,设置于所述第二表面上,所述第二可焊区具有多个第二凹槽;

其中,所述多个通孔的一第一部分的任一的一侧位于所述多个第一凹槽的一个中,另一侧位于所述第二可焊区中;所述多个通孔的一第二部分的任一的一侧位于所述多个第二凹槽的一个中,另一侧位于所述第一可焊区中。

7.如权利要求6所述的电路板,其特征在于,所述多个通孔的所述第一部分的任一位于所述第一表面的一侧有一油墨塞填充;所述多个通孔的所述第二部分的任一位于所述第二表面的一侧有一油墨塞填充。

8.如权利要求6所述的电路板,其特征在于,所述第一凹槽与所述第二凹槽交错配置。

9.如权利要求6所述的电路板,其特征在于,所述第一可焊区与所述第二可焊区设置一中心线,所述通孔位于所述中心线的相对二侧,所述第一凹槽交错地位于所述第一可焊区的相对二侧,任二相邻所述第一凹槽于垂直所述中心线的方向上不重叠,所述第二凹槽交错地位于所述第二可焊区的相对二侧,任二相邻所述第二凹槽于垂直所述中心线的方向上不重叠。

10.如权利要求6所述的电路板,其特征在于,所述第一凹槽的深度小于或等于所述第一可焊区的宽度的三分之一,所述第二凹槽的深度小于或等于所述第二可焊区的宽度的三分之一。

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