[实用新型]电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，特别是涉及一种使通孔位于可焊区的凹槽中的电路板。

背景技术

一般来说，电路板是由多层导电铜板与绝缘板复合而成，其中每一层导电铜板都具有各自的导电线路，绝缘板则将相邻二导电铜板隔绝开来。此外，电路板具有多个通孔，以电性连接多层导电铜板的导电线路。为了防止在通孔发生漏锡的问题，现有技术通常以油墨塞或树脂塞封住通孔。若以油墨塞封住通孔，油墨会残留在通孔的开口四周，在将屏蔽框焊接于电路板上时，油墨的阻焊效果会导致屏蔽框与电路板焊接不良，使得屏蔽框与电路板之间出现空隙，从而失去屏蔽效果。若以树脂塞封住通孔，则会增加电路板的制造成本。

实用新型内容

本实用新型所要解决的问题是：为了弥补现有技术的不足，提供一种使通孔位于可焊区的凹槽中的电路板。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种电路板，其中，所述电路板包括：

一基板，具有一第一表面、一第二表面以及多个通孔，所述第一表面与所述第二表面背对彼此，所述通孔贯通所述第一表面与所述第二表面；以及

一第一可焊区，设置于所述第一表面上，所述第一可焊区具有多个第一凹槽，所述通孔的至少其中之一位于所述第一凹槽的其中之一中。

上述的电路板，其中，所述电路板还包括一第二可焊区，设置于所述第二表面上，所述第二可焊区具有多个第二凹槽，所述第一凹槽与所述第二凹槽交错配置，任一所述通孔的一侧位于所述第一凹槽与所述第二凹槽的其中之一中。

上述的电路板，其中，所述第一可焊区设置一中心线，所述通孔位于所述中心线的相对二侧，所述第一凹槽交错地位于所述第一可焊区的相对二侧，任二相邻所述第一凹槽于垂直所述中心线的方向上不重叠。

上述的电路板，其中，所述第一凹槽的深度小于或等于所述第一可焊区的宽度的三分之一。

上述的电路板，其中，所述多个通孔的任一位于所述第一表面的一侧有一油墨塞填充，位于所述第二表面的另一侧无油墨塞填充。

为了更好地实现上述目的，本实用新型还提供了一种电路板，其中，所述电路板包括：

一基板，具有一第一表面、一第二表面以及多个通孔，所述第一表面与所述第二表面背对彼此，所述通孔贯通所述第一表面与所述第二表面；

一第一可焊区，设置于所述第一表面上，所述第一可焊区具有多个第一凹槽；以及

一第二可焊区，设置于所述第二表面上，所述第二可焊区具有多个第二凹槽；

其中，所述多个通孔的一第一部分的任一的一侧位于所述多个第一凹槽的一个中，另一侧位于所述第二可焊区中；所述多个通孔的一第二部分的任一的一侧位于所述多个第二凹槽的一个中，另一侧位于所述第一可焊区中。

上述的电路板，其中，所述多个通孔的所述第一部分的任一位于所述第一表面的一侧有一油墨塞填充；所述多个通孔的所述第二部分的任一位于所述第二表面的一侧有一油墨塞填充。

上述的电路板，其中，所述第一凹槽与所述第二凹槽交错配置。

上述的电路板，其中，所述第一可焊区与所述第二可焊区设置一中心线，所述通孔位于所述中心线的相对二侧，所述第一凹槽交错地位于所述第一可焊区的相对二侧，任二相邻所述第一凹槽于垂直所述中心线的方向上不重叠，所述第二凹槽交错地位于所述第二可焊区的相对二侧，任二相邻所述第二凹槽于垂直所述中心线的方向上不重叠。

上述的电路板，其中，所述第一凹槽的深度小于或等于所述第一可焊区的宽度的三分之一，所述第二凹槽的深度小于或等于所述第二可焊区的宽度的三分之一。

本实用新型的有益功效在于：

本实用新型使通孔位于电路板一侧的可焊区的凹槽中，因此，通孔的一侧与可焊区重叠，且通孔的另一侧未与可焊区重叠。本实用新型可于通孔未与可焊区重叠的一侧以油墨塞封住通孔，从而解决漏锡的问题。在将屏蔽框焊接于电路板上时，焊料可完整焊接屏蔽框，从而确保屏蔽效果。由于不需使用树脂塞，本实用新型可有效降低电路板的制造成本。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1是本发明一实施例的电路板的俯视示意图；

图2是图1中的电路板的仰视示意图；

图3是本发明另一实施例的电路板的俯视示意图；

图4是图3中的电路板的仰视示意图；

图5是本发明另一实施例的电路板的俯视示意图；

图6是图5中的电路板的仰视示意图。

其中，附图标记