[实用新型]银浆跨线印制线路板有效
申请号: | 201621424041.4 | 申请日: | 2016-12-22 |
公开(公告)号: | CN206302629U | 公开(公告)日: | 2017-07-04 |
发明(设计)人: | 张钧诚;陆萍;朱健勇 | 申请(专利权)人: | 常州市双进电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 213000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 银浆跨线 印制 线路板 | ||
1.一种银浆跨线印制线路板,包括基板(1),基板(1)上依次设置有铜导线(2)、隔离层(3)和油墨层(5),其特征在于:所述隔离层(3)和油墨层(5)之间设置银浆层(4),且基板(1)底部设置有石墨散热层(6)和PI膜(7)。
2.根据权利要求1所述的银浆跨线印制线路板,其特征在于:所述石墨散热层(6)通过粘接剂粘接在基板(1)底部。
3.根据权利要求1所述的银浆跨线印制线路板,其特征在于:所述PI膜(7)通过粘接剂粘接在石墨散热层(6)底部。
4.根据权利要求1所述的银浆跨线印制线路板,其特征在于:所述石墨散热层(6)的厚度小于基板(1)的厚度。
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