[实用新型]银浆跨线印制线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种线路板，尤其涉及一种银浆跨线印制线路板。

背景技术

印制线路板在电子设备中通常起到为电路中各个元器件提供必要的支撑，便于各个元器件插装，实现其电连接。在电子装置中得到广泛的运用。然而电磁感应较为灵敏的元器件，会容易收到电磁干扰。而且线路板在使用过程中容易发热，散热也是影响线路板寿命的重要因素。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种避免元器件的电连接受到电磁干扰，提高散热效果，提高线路板使用寿命的银浆跨线印制线路板。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种银浆跨线印制线路板，包括基板，基板上依次设置有铜导线、隔离层和油墨层，所述隔离层和油墨层之间设置银浆层，且基板底部设置有石墨散热层和PI膜。

所述石墨散热层通过粘接剂粘接在基板底部。

所述PI膜通过粘接剂粘接在石墨散热层底部。

所述石墨散热层的厚度小于基板的厚度。

采用上述结构后，本实用新型通过银浆层来连接线路板的电路，避免电连接受到电磁干扰。在基板底部设置石墨散热层，并通过PI膜进行保护，提高了线路板的散热效果，进而提高电路板的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图给出的实施例对本实用新型作进一步详细的说明。

参见图1所示，一种银浆跨线印制线路板，包括基板1，基板1上依次设置有铜导线2、隔离层3和油墨层5，所述隔离层3和油墨层5之间设置银浆层4，且基板1底部设置有石墨散热层6和PI膜7。

参见图1所示，所述石墨散热层6通过粘接剂粘接在基板1底部。所述PI膜7通过粘接剂粘接在石墨散热层6底部。这样的连接方式简化工艺，提高连接牢固度。

参见图1所示，所述石墨散热层6的厚度小于基板1的厚度。避免线路板过厚而带来的一系列不良效果，而且还起到散热保障。

参见图1所示，本实用新型的隔离层3起到绝缘效果，银浆层4用于连接铜导线2将线路板各个电路电连接，石墨层5可以起到保护作用，石墨散热层6粘接在基板1的底部，起到对基板的散热作用，PI膜7起到保护石墨层6的作用。

以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。