[实用新型]一种可拆卸式的无core材载板

权利要求书

1.一种可拆卸式的无core材载板，包括载板(1)和散热孔(10),其特征在于：所述载板(1)的底部安装有底板(11)，所述底板(11)的拐角处设有固定孔(12)，所述载板(1)的拐角处安装有镶入杆(2)，所述载板(1)的一侧设有两个凹槽(3)，所述载板(1)的另一侧安装有镶嵌卡(9)，所述载板(1)的背面的边侧位置安装有嵌入卡板(13)，所述载板(1)的中间位置安装有焊接板(4)，所述焊接板(4)上安装有半导体元件(5)，所述载板(1)的两端安装有外设电器连接设备(7)，所述外设电器连接设备(7)的两侧安装有固定板(8)，所述固定板(8)上安装有固定螺栓(6)，所述载板(1)上方的两侧设置有散热孔(10)。

2.根据权利要求1所述的一种可拆卸式的无core材载板，其特征在于：所述半导体元件(5)与焊接板(4)焊接连接。

3.根据权利要求1所述的一种可拆卸式的无core材载板，其特征在于：所述载板(1)与底板(11)通过镶入杆(2)和嵌入卡板(13)连接。

4.根据权利要求1所述的一种可拆卸式的无core材载板，其特征在于：所述底板(11)与电器设备内壳通过固定孔(12)固定连接。