[实用新型]一种可拆卸式的无core材载板

说明书

技术领域

本实用新型涉及载板技术领域，具体为一种可拆卸式的无core材载板。

背景技术

载板指薄层色谱中负载固定相薄层的平面介质，一般为玻璃板、金属板或塑料板。IC载板主要用以承载IC，内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号，除了承载的功能之外，IC载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能，自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路(IC)后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。

载板的出现大大方便了IC的安装，但是目前阶段的载板，存在诸多的不足之处，例如，安装拆卸不方便，保护性能差，半导体元件在载体上辨识性差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种可拆卸式的无core材载板，以解决上述背景技术中提出的安装拆卸不方便，保护性能差，半导体元件在载体上辨识性差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种可拆卸式的无core材载板，包括载板和散热孔,所述载板的底部安装有底板，所述底板的拐角处设有固定孔，所述载板的拐角处安装有镶入杆，所述载板的一侧设有两个凹槽，所述载板的另一侧安装有镶嵌卡，所述载板的背面的边侧位置安装有嵌入卡板，所述载板的中间位置安装有焊接板，所述焊接板上安装有半导体元件，所述载板的两端安装有外设电器连接设备，所述外设电器连接设备的两侧安装有固定板，所述固定板上安装有固定螺栓，所述散热孔安装在载板上方的两侧。

优选的，所述半导体元件与焊接板焊接连接。

优选的，所述载板与底板通过镶入杆和嵌入卡板连接。

优选的，所述底板与电器设备内壳通过固定孔固定连接。

优选的，所述载板与电器设备内壳通过凹槽和镶嵌卡镶嵌固定连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该一种可拆卸式的无core材载板是双层板结构，在载板的底部安装有底板，底板是通过固定孔固定安装在电器设备内，可拆卸，在底板上的载板与其通过嵌入杆和嵌入卡板镶嵌连接，当需要对其维修时，只需拆卸载板与底板之间即可，从而大大方便了安装和拆卸，且在载板与底板的双层保护下，可以有效的防止撞击和振动，大大增大了其保护功能，且载板上安装有焊接板，通过焊接板可以将半导体元件进行焊接固定，且在板体上格局明显易于辨认，且外设电器连接设备与载体之间均通过固定板和其上的固定螺栓连接，使外设电器连接设备均可拆卸，方便了安装和拆卸。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的底板的结构示意图；

图3为本实用新型的主视图。

图中：1-载板；2-镶入杆；3-凹槽；4-焊接板；5-半导体元件；6-固定螺栓；7-外设电器连接设备；8-固定板；9-镶嵌卡；10-散热孔；11-底板；12-固定孔；13-嵌入卡板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。