[实用新型]手机框架熔平装置

权利要求书

1.一种手机框架熔平装置，用于对成型出的手机框架进行表面处理，其特征在于，所述手机框熔平定位装置包括热熔底座和设置于所述热熔底座上侧并可相对所述热熔底座上下移动的夹持机构；所述热熔底座上侧设置还设置有用于对手机框架限位的限位件和若干个用于对手机框架表面进行融平的热熔件；所述夹持机构的下侧对应所述热熔件设置有若干个定位顶针，以将手机框架向下抵压使得手机框架的下侧面和所述热熔件面接触。

2.如权利要求1所述的手机框架熔平装置，其特征在于，若干个所述限位件对应设置，且若干个所述限位件围成限位手机框架的容置位。

3.如权利要求2所述的手机框架熔平装置，其特征在于，若干个所述限位件朝向所述容置位的一侧分别设置有限位导向面。

4.如权利要求1所述的手机框架熔平装置，其特征在于，若干个所述热熔件上侧面呈位于同一平面内的平板状结构。

5.如权利要求1所述的手机框架熔平装置，其特征在于，所述热熔底座包括固定板和设置于所述固定板上侧的连接板；所述连接板开设有若干个贯穿所述连接板的容置孔，若干个所述热熔件分别置于所述容置孔内，所述固定板上侧开设有安装槽，若干个所述容置孔的下端分别连通所述安装槽。

6.如权利要求5所述的手机框架熔平装置，其特征在于，所述安装槽的底面还开设有贯穿所述固定板的避让孔。

7.如权利要求1所述的手机框架熔平装置，其特征在于，所述夹持机构的下侧还固定设置有导向柱，所述热熔底座对应设置有导向孔。

8.如权利要求1所述的手机框架熔平装置，其特征在于，所述热熔底座和所述夹持机构还分别对应设置有下夹持块和上夹持块，所述上夹持块和所述下夹持块分别抵压手机框架的上下表面。