[实用新型]手机框架熔平装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及本实用新型涉及一种手机生产治具，尤其涉及一种用于对成型出的手机框架进行表面处理的熔平装置。

背景技术

手机框架一般为注塑成型制成。注塑成型后脱模出的手机框架表面不可避免的，具有浇注孔、毛刺、胶点等残留。对此，需要将手机框架表面的浇注孔和胶点去除干净，手机框架才可以投入使用。

由于手机框架用于定位手机的各种电子部件，其形状复杂、尺寸较小且精密。而手工方式或机械方式采用施加外力于手机框架以去除手机框架表面的浇注孔、毛刺、胶点等残留时，一方面容易去除不干净还容易对手机框架造成损伤，另一方面难度较大、效率较低。

对此，需要提供一种对成型脱模出的手机框架进行表面处理的手机生产治具，以提高对手机框架的表面处理效率和成功率。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种对成型脱模出的手机框架进行表面处理的手机生产治具，以提高对手机框架的表面处理效率和成功率。

为了实现上述目的，本实用新型公开了一种手机框架熔平装置，用于对成型出的手机框架进行表面处理，所述手机框熔平定位装置包括热熔底座和设置于所述热熔底座上侧并可相对所述热熔底座上下移动的夹持机构；所述热熔底座上侧设置还设置有用于对手机框架限位的限位件和若干个用于对手机框架表面进行融平的热熔件；所述夹持机构的下侧对应所述热熔件设置有若干个定位顶针，以将手机框架向下抵压使得手机框架的下侧面和所述热熔件面接触。

与现有技术相比，本实用新型提供的手机框架熔平装置，通过可相对移动的热熔底座和夹持机构以将手机框架夹持定位后，通过设置于上侧的夹持机构若干个定位顶针将手机框架上多个可能存在胶点或毛刺的位置抵压设置于热熔底座处的热熔件上，如此热熔件将手机框架表面的胶点或毛刺等加热融化、使得手机框架表面达到使用需求。根据本实用新型提供的手机框架熔平装置，不采用常用的外力去除手机框架上的胶点毛刺等，而是通过对手机框架的局部进行加热、以将残留在手机框架上的胶点毛刺等去除干净，且去除胶点毛刺后的手机框架表面平滑，因而作业效率和合格率都较高。

较佳的，若干个所述限位件对应设置，且若干个所述限位件围成限位手机框架的容置位。

具体的，若干个所述限位件朝向所述容置位的一侧分别设置有限位导向面；根据该结构，可以方便地将手机框架准确地限位至容置位内，以便热熔件和定位顶针配合工作去除手机框架表面的胶点或毛刺等。

较佳的，若干个所述限位件朝向所述容置位的一侧分别设置有限位导向面。

较佳的，所述热熔底座包括固定板和设置于所述固定板上侧的连接板；所述连接板开设有若干个贯穿所述连接板的容置孔，若干个所述热熔件分别置于所述容置孔内，所述固定板上侧开设有安装槽，若干个所述容置孔的下端分别连通所述安装槽；容置孔和安装槽的设置，以便外设的加热机构的加热端可以方便地伸入热熔底座内并将热量传导至热熔件，进而实现对手机框架的加热融平。

具体的，所述安装槽的底面还开设有贯穿所述固定板的避让孔。

较佳的，所述夹持机构的下侧还固定设置有导向柱，所述热熔底座对应设置有导向孔；导向柱和导向孔的设置用于对夹持机构相对热熔底座的上下移动进行导向，以使得热熔底座和夹持机构能够准确地夹持住手机框架。

较佳的，所述热熔底座和所述夹持机构还分别对应设置有下夹持块和上夹持块，所述上夹持块和所述下夹持块分别抵压手机框架的上下表面；上夹持块和下夹持块的设置，用于进一步对手机框架的定位。

附图说明

图1为本实用新型手机框架熔平装置的结构示意图。

图2为本实用新型手机框架熔平装置的打开状态示意图。

图3为本实用新型手机框架熔平装置另一角度上的打开状态示意图。

图4为热熔底座的分解结构示意图。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。