[实用新型]一种多热管复合式高功率电子芯片散热器

权利要求书

1.一种多热管复合式高功率电子芯片散热器，包括多热管复合式高功率电子芯片(1)、基板(3)和壳体(2)，其特征在于，所述多热管复合式高功率电子芯片(1)置于基板(3)上，基板(3)通过螺丝固定在壳体(2)上，所述壳体(2)的上侧安装有风扇(4)，风扇(4)位于多热管复合式高功率电子芯片(1)的正上方，所述风扇(4)的上侧边缘处设有两组对称的凹槽，凹槽内壁通过转轴连接有把手(8)，所述风扇(4)的侧翼下侧设有卡槽(7)，所述风扇(4)通过卡接装置(9)卡接在壳体(2)，所述壳体(2)的一侧设有散热孔(5)，所述卡接装置(9)垂直设置在壳体(2)上，卡接装置(9)包括立柱(10)、支撑杆(11)、滑块(12)和调节杆(13)，所述立柱(10)的顶端设有中空通道，立柱(10)内设有槽，槽的底端通过弹簧连接有支撑杆(11)，所述支撑杆(11)的另一端通过活动连接块连接有两组调节杆(13)，两组调节杆(13)的另一端连接有滑块(12)，所述滑块(12)置于立柱(10)顶端的中空通道中。

2.根据权利要求1所述的一种多热管复合式高功率电子芯片散热器，其特征在于，所述多热管复合式高功率电子芯片(1)上侧涂抹有导热硅脂。

3.根据权利要求1所述的一种多热管复合式高功率电子芯片散热器，其特征在于，所述散热孔(5)的内侧覆于防尘纱布。

4.根据权利要求1所述的一种多热管复合式高功率电子芯片散热器，其特征在于，所述风扇(4)的上侧设有安全防护网(6)，风扇(4)的扇叶是由纯铜制成的。

5.根据权利要求1所述的一种多热管复合式高功率电子芯片散热器，其特征在于，所述把手(8)的外侧设有防滑纹。

6.根据权利要求1所述的一种多热管复合式高功率电子芯片散热器，其特征在于，所述卡槽(7)的边缘设有突出的卡扣，卡扣上下侧均有倾斜角。