[实用新型]一种多热管复合式高功率电子芯片散热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热器领域，尤其涉及一种多热管复合式高功率电子芯片散热器。

背景技术

热管散热器因采用具有极高导热性能的热管作为传热元件而具有很好的散热性能，广泛使用在电子产品上，安装在电子产品壳体的内部，位于进出风口处。热管是一种具有极高导热性的传热元件，由管壳、吸液芯、端盖组成。管壳为金属管，内壁是具有芯吸效应的吸液芯，管壳两端封死形成全封闭管体，封闭之前将管内抽真空，然后注入工作液体(工作介质)。热管蒸发端吸收热量后，工作液蒸发成气体流向冷凝端，在冷凝端冷却凝结成液体并释放出热量传递至管外，由于吸液芯的芯吸效应，冷凝后的工作液经吸液芯由冷凝端流回蒸发端，周而复始，实现了热量的快速传递。热管具有热阻小、散热效果好、传热方向可逆、热响应性优良等特点，因此具有良好的散热效果。热管散热能将发热件集中，甚至密封，而将散热部分移到外部或远处，能防尘、防潮、防爆，提高电器设备的安全可靠性和应用范围。

大功率的电子芯片工作过程中会产生很多热量，需要能够快速散热的散热器来帮助散热,散热器长时间工作表面会积灰，需要定期清洁，但，现有的散热器拆装较麻烦，为此我们设计出了一种多热管复合式高功率电子芯片散热器来解决以上问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种多热管复合式高功率电子芯片散热器。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种多热管复合式高功率电子芯片散热器，包括多热管复合式高功率电子芯片、基板和壳体，所述多热管复合式高功率电子芯片置于基板上，基板通过螺丝固定在壳体上，所述壳体的上侧安装有风扇，风扇位于多热管复合式高功率电子芯片的正上方，所述风扇的上侧边缘处设有两组对称的凹槽，凹槽内壁通过转轴连接有把手，所述风扇的侧翼下侧设有卡槽，所述风扇通过卡接装置卡接在壳体，所述壳体的一侧设有散热孔，所述卡接装置垂直设置在壳体上，卡接装置包括立柱、支撑杆、滑块和调节杆，所述立柱的顶端设有中空通道，立柱内设有槽，槽的底端通过弹簧连接有支撑杆，所述支撑杆的另一端通过活动连接块连接有两组调节杆，两组调节杆的另一端连接有滑块，所述滑块置于立柱顶端的中空通道中。

优选的，所述多热管复合式高功率电子芯片上侧涂抹有导热硅脂。

优选的，所述散热孔的内侧覆于防尘纱布。

优选的，所述风扇的上侧设有安全防护网，风扇的扇叶是由纯铜制成的。

优选的，所述把手的外侧设有防滑纹。

优选的，所述卡槽的边缘设有突出的卡扣，卡扣上下侧均有倾斜角。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型中，风扇和散热孔使内部有空气流动，风扇转动，带走多热管复合式高功率电子芯片工作热量，卡接装置使风扇拆装方便，便于清洁，节约能源，结构新颖，实用性强。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种多热管复合式高功率电子芯片散热器的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种多热管复合式高功率电子芯片散热器卡接装置的结构示意图。

图3为本实用新型提出的一种多热管复合式高功率电子芯片散热器卡接装置的侧视图。

图中：1多热管复合式高功率电子芯片、2壳体、3基板、4风扇、5散热孔、6安全防护网、7卡槽、8把手、9卡接装置、10立柱、11支撑杆、12滑块、13调节杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。