[实用新型]真空封装设备有效
申请号: | 201621438014.2 | 申请日: | 2016-12-26 |
公开(公告)号: | CN206370407U | 公开(公告)日: | 2017-08-01 |
发明(设计)人: | 谷春生;白雪飞;王利娜;贾丹;崔富毅;王选生 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司11138 | 代理人: | 滕一斌 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空 封装 设备 | ||
1.一种真空封装设备,其特征在于,所述真空封装设备包括:封装本体和控制部件,
所述封装本体设置有空腔,所述封装本体设置有开口;
所述控制部件固定设置在所述开口处,所述控制部件内设有腔体,所述腔体内设置有卡接组件,所述卡接组件用于密封所述开口,所述控制部件上设置有与所述腔体连通的外接口,所述外接口与氦气泄漏检测仪的检测接口连接,所述检测接口在所述卡接组件离开所述开口时与所述封装本体的空腔连通,所述氦气泄漏检测仪用于检测所述封装本体是否漏气。
2.根据权利要求1所述的真空封装设备,其特征在于,
所述控制部件包括固定组件和扣置在所述固定组件上的壳体,所述固定组件与所述壳体间形成所述腔体,所述固定组件固定设置在所述开口处,所述卡接组件穿入所述固定组件以密封所述开口,所述外接口的一端位于所述固定组件上,另一端位于所述控制部件的外部。
3.根据权利要求2所述的真空封装设备,其特征在于,
所述固定组件包括柱状管和环形体,所述柱状管的一端与所述环形体的内环相连接,所述环形体的外环与所述壳体的一端相连接,所述柱状管的高度方向与所述封装本体的高度方向平行,所述柱状管的内径和所述环形体的内径相等,所述卡接组件穿入所述柱状管内。
4.根据权利要求2所述的真空封装设备,其特征在于,
所述壳体通过管道与干泵连接,所述管道上设置有电磁阀。
5.根据权利要求3所述的真空封装设备,其特征在于,
所述卡接组件为螺栓,所述柱状管的内壁设置有螺纹。
6.根据权利要求3所述的真空封装设备,其特征在于,
所述环形体的内环设置有弹性密封件。
7.根据权利要求1所述的真空封装设备,其特征在于,
所述外接口的开口端设置有密封盖。
8.根据权利要求6所述的真空封装设备,其特征在于,
所述弹性密封件为橡胶密封圈。
9.根据权利要求4所述的真空封装设备,其特征在于,
所述控制部件和所述封装本体内分别设置有压强传感器。
10.根据权利要求1至9任一所述的真空封装设备,其特征在于,
所述开口设置在所述封装本体的底面或侧壁。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造