[实用新型]真空封装设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及封装技术领域，特别涉及一种真空封装设备。

背景技术

真空封装设备用于给显示面板的封装作业提供高真空环境。封装作业的过程是：将附有玻璃胶的紫外光固化胶的封装盖板和承托有有机发光二极管(英文：Organic Light-Emitting Diode；简称：OLED)器件的显示基板在真空封装设备提供的高真空环境中对盒形成显示面板，再搭配上封框胶，最终形成的显示面板内部的环境为真空环境。

相关技术中，当真空封装设备出现真空排气不完全现象时，通常是多次向真空封装设备充入氮气，多次检测真空封装设备内的真空度是否满足要求。如果最后真空度还不满足要求时，再采用干泵和冷凝泵重新制造高真空环境。

每次真空封装设备出现真空排气不完全现象时，需要多次执行氮气充入操作和真空度检测操作，故障排查时间较长。

实用新型内容

为了解决相关技术中当真空封装设备出现真空排气不完全现象时，故障排查时间较长的问题，本实用新型提供了一种真空封装设备。所述技术方案如下：

提供了一种真空封装设备，所述真空封装设备包括：封装本体和控制部件，

所述封装本体设置有空腔，所述封装本体设置有开口；

所述控制部件固定设置在所述开口处，所述控制部件内设有腔体，所述腔体内设置有卡接组件，所述卡接组件用于密封所述开口，所述控制部件上设置有与所述腔体连通的外接口，所述外接口与氦气泄漏检测仪的检测接口连接，所述检测接口在所述卡接组件离开所述开口时与所述封装本体的空腔连通，所述氦气泄漏检测仪用于检测所述封装本体是否漏气。

可选的，所述控制部件包括固定组件和扣置在所述固定组件上的壳体，所述固定组件与所述壳体间形成所述腔体，所述固定组件固定设置在所述开口处，所述卡接组件穿入所述固定组件以密封所述开口，所述外接口的一端位于所述固定组件上，另一端位于所述控制部件的外部。

可选的，所述固定组件包括柱状管和环形体，所述柱状管的一端与所述环形体的内环相连接，所述环形体的外环与所述壳体的一端相连接，所述柱状管的高度方向与所述封装本体的高度方向平行，所述柱状管的内径和所述环形体的内径相等，所述卡接组件穿入所述柱状管内。

可选的，所述壳体通过管道与干泵连接，所述管道上设置有电磁阀。

可选的，所述卡接组件为螺栓，所述柱状管的内壁设置有螺纹。

可选的，所述环形体的内环设置有弹性密封件。

可选的，所述外接口的开口端设置有密封盖。

可选的，所述弹性密封件为橡胶密封圈。

可选的，所述控制部件和所述封装本体内分别设置有压强传感器。

可选的，所述开口设置在所述封装本体的底面或侧壁。

本实用新型提供了一种真空封装设备，该真空封装设备包括控制部件，该控制部件上设置有与腔体连通的外接口，该外接口与氦气泄漏检测仪的检测接口连接，该氦气泄漏检测仪能够检测封装本体是否漏气，相较于相关技术，在真空封装设备出现真空排气不完全现象时，无需多次执行氮气充入操作和真空度检测操作，所以缩短了故障排查时间。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本实用新型。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的一种真空封装设备的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的另一种真空封装设备的结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的一种固定组件的结构示意图；

图4是本实用新型实施例提供的固定组件的俯视图；

图5是本实用新型实施例提供的又一种真空封装设备的结构示意图；

图6-1是本实用新型实施例提供的一种卡接组件的示意图；

图6-2是图6-1所示的卡接组件的俯视图。

通过上述附图，已示出本实用新型明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本实用新型构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本实用新型的概念。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。