[实用新型]一种大容量MLCC电容阵列板有效
申请号: | 201621438196.3 | 申请日: | 2016-12-26 |
公开(公告)号: | CN206363893U | 公开(公告)日: | 2017-07-28 |
发明(设计)人: | 刘晓龙;吴胜琴;李凯 | 申请(专利权)人: | 北京元六鸿远电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/38;H01G4/232;H01G2/06 |
代理公司: | 北京汇信合知识产权代理有限公司11335 | 代理人: | 王秀丽 |
地址: | 100070 北京市丰台*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 容量 mlcc 电容 阵列 | ||
1.一种大容量MLCC电容阵列板,其特征在于,包括:
PCB板(1),在所述PCB板(1)上安装有金属支架电容器组(2);
焊盘设在所述PCB板(1)上;
所述金属支架电容器组(2)由多个结构相同的金属支架电容器组成;
所述金属支架电容器包括金属支架和多片电容器;所述金属支架的引脚焊在所述焊盘上,所述电容器安装在所述金属支架上、与所述焊盘之间留有空隙用于缓冲机械应力和减少热应力;
多片所述电容器之间并或串联。
2.根据权利要求1所述的大容量MLCC电容阵列板,其特征在于:所述金属支架电容器为三层水平堆叠设置。
3.根据权利要求1所述的大容量MLCC电容阵列板,其特征在于:
所述金属支架电容器组(2)分为三种形式设置;
形式一为6乘6的并或串联组合阵列形式排列,规格为250V、72μF;
形式二为6乘1的并换串联组合阵列形式排列,规格为600V、5μF;
形式三为7乘2的并联组合阵列形式排列,规格为50V、1.32mF和16V、600μF双输出。
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