[实用新型]一种大容量MLCC电容阵列板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电器元器件技术领域，具体涉及一种大容量MLCC电容阵列板。

背景技术

片式多层瓷介电容器(MLCC)是一种常见的被动元器件，具有体积小、容量大、耐湿热性能好、性价比高等特点。目前已经广泛应用于计算机、各种电子设备、航空航天等领域，成为电子设备中不可缺少的零部件。但是受结构影响，MLCC电容产品的电参数(容量，功率等)日趋接近极限，限制了其在储能等领域的应用。此外，随着目前电子设备小型化的趋势，电路板安装面积日趋紧张，无法达到使用需求，因此需要进行合理的改进。

实用新型内容

针对上述问题中存在的不足之处，本实用新型提供一种大容量MLCC电容阵列板。

为实现上述目的，本实用新型提供一种大容量MLCC电容阵列板，包括：

PCB板，在所述PCB板上安装有金属支架电容器组；

焊盘设在所述PCB板上；

所述金属支架电容器组由多个结构相同的金属支架电容器组成；

所述金属支架电容器包括金属支架和多片电容器；所述金属支架的引脚焊在所述焊盘上，所述电容器安装在所述金属支架上、与所述焊盘之间留有空隙用于缓冲机械应力和减少热应力；

多片所述电容器之间并或串联。

上述的大容量MLCC电容阵列板中，优选为，所述金属支架电容器为三层水平堆叠设置。

上述的大容量MLCC电容阵列板中，优选为，

所述金属支架电容器组分为三种形式设置；

形式一为6乘6的并联组合阵列形式排列，规格为250V、72μF；

形式二为6乘1的串联组合阵列形式排列，规格为600V、5μF；

形式三为7乘2的并联组合阵列形式排列，规格为50V、1.32mF和16V、600μF双输出。

在上述技术方案中，本实用新型实施例提供的大容量MLCC电容阵列板，与现有技术相比在焊接时只需将金属引脚焊接在焊盘上，元件本身不接触焊盘，通过金属支架的缓冲作用，来减少机械应力、热应力等不良应力造成的影响。此外，为了进一步增大容量密度，将一定数量的金属支架电容器通过串或并联阵列化，然后焊接在PCB板上，可以组合出不同容量或功率的产品。通过该种设计，大大突破了现有MLCC电容的容量极限，达到mF级。

附图说明

图1为本实用新型一个实施例大容量MLCC电容阵列板的结构示意图；

图2为本实用新型一个实施例大容量MLCC电容阵列板中金属支架电容器组形式一的结构示意图；

图3为本实用新型一个实施例大容量MLCC电容阵列板中金属支架电容器组形式一的结构示意图。

附图标记说明：

1、PCB板；2、金属支架电容器组。

具体实施方式

下面通过具体的实施例结合附图对本实用新型做进一步的详细描述。

实施例1：

大容量MLCC电容阵列板，如图1-3所示，包括PCB板1，在所述PCB板1上安装有金属支架电容器组2；焊盘设在所述PCB板1上；所述金属支架电容器组2由多个结构相同的金属支架电容器组成；所述金属支架电容器包括金属支架和多片电容器；所述金属支架的引脚焊在所述焊盘上，所述电容器安装在所述金属支架上、与所述焊盘之间留有空隙用于缓冲机械应力和减少热应力；多片所述电容器之间并或串联。所述金属支架电容器为三层水平堆叠设置，所述金属支架电容器组2分为两种形式设置；形式一为6乘6的并或串联组合阵列形式排列，规格为250V、72μF。形式二为6乘1的并换串联组合阵列形式排列，规格为600V、72μF。形式二为6乘1的串联组合阵列形式排列，规格为600V、5μF。形式三为7乘2的并联组合阵列形式排列，规格为50V、1.32mF和16V、600μF双输出。

在焊接时只需将金属引脚焊接在焊盘上，元件本身不接触焊盘，通过金属支架的缓冲作用，来减少机械应力、热应力等不良应力造成的影响。此外，为了进一步增大容量密度，将一定数量的金属支架电容器通过串或并联阵列化，然后焊接在PCB板上，可以组合出不同容量或功率的产品。通过该种设计，大大突破了现有MLCC电容的容量极限，达到mF级。

具体使用时：所述的产品结构是按照以下步骤完成：

①金属支架电容产品加工：通过机加工的形式加工所需的金属极板，电镀处理后利用夹具将片式电容与金属极板固定，然后使用回流焊工艺将其焊接在一起。